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管子的功耗,乘器件的结-壳热阻就是结-壳温差了,就像电流乘电阻得压降一样,而管子功耗比较好估计,根据效率算出损耗,减去那些可计算的损耗(如电阻等)其余的按其温度大致分摊给那些功率器件,估算出一个管子的功耗误差不会太大.

电容C的选取原则:只要选用的电容远小于电源输出的滤波电容,滤掉的只能是从滤波电容出来后又被干扰的信号,这些信号能量小但幅值大,在实际使用开关电源时用电设备在电源入口也必须有个小电容(根据功率不同可能是几μF到几十μF甚至更高).所以滤掉的只是那部分所谓“虚的”即没有多大能量但幅值很高的不影响实际使用交流成分,这部分相当于叠加在直流上的一个内阻极高的交流电源.要测的是由开关频率、输出滤波电感值、输出滤波电容值、输出滤波电容高频等效电阻(ESR)和输出电流所决定的真正的纹波,真正的纹波相当于叠加在直流之上的一个内阻很小的交流电源,一般的小电容(远小于电源输出的滤波电容)对其影响不大.

1160712075.pdf上面文件为《印制导线温升与导线宽度和负载电流的关系》/《PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系》高清晰矢量图,是上图由本人经CorelDRAW描成矢量图,多处网站有此图片但出处不详.据PCB供应商介绍,一般PCB不做特殊说明通常采用半盎司即0.5oz(约18μm)铜箔厚度来做.1oz(约35μm)铜箔厚的价格较贵,2oz(约70μm)铜箔厚的价格更贵,很少采用,3oz(约105μm)及以上铜箔厚的如有特殊需要通常需要定做.通常采用的PCB基材均为FR-4材料,铜箔的附着强度和工作温度较高,一般PCB允许温度为260℃,但实际使用的PCB温度最高时不可超过150℃,因为如果超过此温度就很接近焊锡的熔点(183℃)了.同时还应考虑到板上元件允许的温度,通常民品级IC只能承受最高70℃,工业级IC为85℃,军品级IC最高也只能承受125℃.因此在装有民品IC的PCB上IC附近的铜箔温度就需控制在较低水平,只有在只装耐温较高的大功率器件(125℃~175℃)的板上才能允许较高的PCB温度,但PCB温度较高时对功率器件散热的影响也是需要考虑的.

1160711730.pdf上为“印制导线温升与导线宽度和负载电流的关系”高清晰矢量图，本人经CorelDRAW描成矢量图，多处网站有此图片但出处不详。  据PCB供应商介绍，一般PCB不做特殊说明通常采用半盎司即0.5oz(约18μm)铜箔厚度来做。1oz(约35μm)铜箔厚的价格较贵，2oz(约70μm)铜箔厚的价格更贵，很少采用，3oz(约105μm)及以上铜箔厚的如有特殊需要通常需要定做。通常采用的PCB基材均为FR-4材料，铜箔的附着强度和工作温度较高，一般PCB允许温度为260℃，但实际使用的PCB温度最高时不可超过150℃，因为如果超过此温度就很接近焊锡的熔点（183℃）了。同时还应考虑到板上元件允许的温度，通常民品级IC只能承受最高70℃，工业级IC为85℃，军品级IC最高也只能承受125℃。因此在装有民品IC的PCB上IC附近的铜箔温度就需控制在较低水平，只有在只装耐温较高的大功率器件（125℃～175℃）的板上才能允许较高的PCB温度，但PCB温度较高时对功率器件散热的影响也是需要考虑的。