请大家评价下PSR内置mos芯片的趋势[PL3539A、PL3533A、PL3536A]

PL3539内置高压mos，CC/CV均为5%，功耗80mW，PSR原边反馈，最大功率5W，与昂宝的OB2535兼容PL3539中文 PL3539 5V0.6A Schematic_3

5V500mA、5V800mA、5V1A，能过6级能效标准PL3539 Test Report

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zq2007

LV.11

2012-04-17 20:25

这个趋势太明显啦。

台达NEM

LV.3

2012-04-17 22:27

@zq2007

这个趋势太明显啦。

能效VI明年7月就開始實施了，這種PIN TO PIN比價格的模式越來越走不通。

不談內置MOS情況怎麼樣，先考慮PSR如何實現能效VI的同時，還能保證高可靠性，高穩定性與很低的不良率？

很多PSR應該也要淘汰了，PIN TO PIN的市場？

雪花梅花

LV.6

2012-04-18 09:26

@zq2007

这个趋势太明显啦。

我也这么认为,PSR照样能过能效五呀

ligol861020

LV.6

2012-04-18 09:39

@雪花梅花

我也这么认为,PSR照样能过能效五呀

内置MOS是不行的，只是一种噱头。IC温度太高，只做小功率。另外，内置MOS的方式，PI的申请了很多专利，现在想做，都要绕开他们的专利，太难了！如果绕不开，就只有抄，哎

konglingzhi

LV.6

2012-04-18 09:53

PSR的精度问题是限制其发展的一个瓶颈，第二部分就是内置MOS的封装和功率的问题。这两问题如果解决了就有很大空间，但现在看也就在15W以内，精度要求不是很高的地方还有点应用

漫步青云

LV.3

2012-04-18 13:14

@konglingzhi

**此帖已被管理员删除**

小巩

LV.11

2012-04-18 13:48

@漫步青云

**此帖已被管理员删除**

做自己的东西，让别人替换你的。

ligol861020

LV.6

2012-04-18 14:06

@小巩

做自己的东西，让别人替换你的。

说的容易

perterlong

LV.6

2012-04-18 16:56

@ligol861020

说的容易

内置MOS？能做多大功率？

dgwinward

LV.1

2012-04-18 17:28

这款什么价格啊？

台达NEM

LV.3

2012-04-18 23:35

@dgwinward

这款什么价格啊？

看看能效6级对这种小功率的效率要求，再看看PSR实现恒流恒压的工作原理，再把对变压器的要求和恒流精度考量进去，很多做PSR芯片的公司应该在哭吧。刚出来就被淘汰了

ligol861020

LV.6

2012-04-19 09:20

@台达NEM

不看好这种方式

漫步青云

LV.3

2012-05-08 08:23

@dgwinward

这款什么价格啊？

**此帖已被管理员删除**

desmond

LV.6

2012-05-08 16:48

@漫步青云

**此帖已被管理员删除**

价格还行，已经发站内信息给你。

漫步青云

LV.3

2012-05-23 15:55

**此帖已被管理员删除**

silverpuma

LV.6

2012-05-24 09:35

@ligol861020

为什么内置MOS管不行呢？如果我把MOS管的导通电阻做得足够小也不行啊？

还有就是现在有两种方式内置MOS管，一种是直接用700V的工艺，另外一种是把分立器件MOS管的晶圆和控制芯片的晶圆封装在一起，这两个有什么区别么？

shvip77

LV.4

2012-05-24 10:28

@漫步青云

**此帖已被管理员删除**

内置MOS 12W以下还算马马虎虎吧，稍大功率的内置总体上讲真的各个方面都没外置性能好及有优势！唯一优点空间占的少！

silverpuma

LV.6

2012-05-24 11:21

@shvip77

内置MOS12W以下还算马马虎虎吧，稍大功率的内置总体上讲真的各个方面都没外置性能好及有优势！唯一优点空间占的少！

能否解释一下，内置MOS管，用700V工艺和直接把两个晶片封装在一起有什么区别么？

konglingzhi

LV.6

2012-05-25 09:48

@silverpuma

能否解释一下，内置MOS管，用700V工艺和直接把两个晶片封装在一起有什么区别么？

没听懂你说的什么意思，内置MOS有两种，单芯片和双芯片，能做到单芯片的厂家就那么几家ST之类，其他大多是双芯片

silverpuma

LV.6

2012-05-25 10:03

@konglingzhi

没听懂你说的什么意思，内置MOS有两种，单芯片和双芯片，能做到单芯片的厂家就那么几家ST之类，其他大多是双芯片

恩，其实我说的就是这个意思，使用单芯片和双芯片的区别，比如说为什么只有几家可以做单芯片的？？而其他的都是双芯片呢？

konglingzhi

LV.6

2012-05-25 10:24

@silverpuma

恩，其实我说的就是这个意思，使用单芯片和双芯片的区别，比如说为什么只有几家可以做单芯片的？？而其他的都是双芯片呢？

这个就是技术的问题，单芯片不是那么好做，不是简单的把驱动和MOS芯片放在一起

silverpuma

LV.6

2012-05-25 10:44

@konglingzhi

这个就是技术的问题，单芯片不是那么好做，不是简单的把驱动和MOS芯片放在一起

那技术上是处于什么考量呢？散热还是功耗问题啊，，或者是工艺的可靠性？

现在一直很纠结这个问题啊。。。。

konglingzhi

LV.6

2012-05-25 12:23

@silverpuma

那技术上是处于什么考量呢？散热还是功耗问题啊，，或者是工艺的可靠性？现在一直很纠结这个问题啊。。。。

兄弟，这个可能就得问那些做IC研发的，这我可就不知道了，应该是技术不过关做不了单芯片的，也有像散热方面的考虑，不同功率的IC情况不同吧

silverpuma

LV.6

2012-05-25 16:24

@konglingzhi

兄弟，这个可能就得问那些做IC研发的，这我可就不知道了，应该是技术不过关做不了单芯片的，也有像散热方面的考虑，不同功率的IC情况不同吧

恩，这里先谢一个撒！

powergdsz

LV.5

2012-05-25 19:11

@silverpuma

那技术上是处于什么考量呢？散热还是功耗问题啊，，或者是工艺的可靠性？现在一直很纠结这个问题啊。。。。

国内的一些做这种PSR内置MOS的芯片，只是简单把MOS与芯片包在一个封装里面，外面看好像只是一个芯片，其实里面有两个独立的部分，这样整合的东西，因每个封装都有热阻抗，不谈工艺是否OK，散热是个很严重的问题，表面60度，可能内部达到了140度。

如果要把MOS及IC做一个晶片上，这个涉及的专利大部分被PI申请了，而且只有日本的OKI有这个工艺。

powergdsz

LV.5

2012-05-25 19:13

@powergdsz

国内的一些做这种PSR内置MOS的芯片，只是简单把MOS与芯片包在一个封装里面，外面看好像只是一个芯片，其实里面有两个独立的部分，这样整合的东西，因每个封装都有热阻抗，不谈工艺是否OK，散热是个很严重的问题，表面60度，可能内部达到了140度。如果要把MOS及IC做一个晶片上，这个涉及的专利大部分被PI申请了，而且只有日本的OKI有这个工艺。

考虑到能源之星六明年7月实施，PSR很难满足，可能会死掉一大批做这种方案的公司。

PSR都可能要淘汰，带不带MOS就意义不大了。