2) Burst Mode功能建模
Datasheet中有说到，Burst功能的实现主要是判断光耦Collector电压来实现，有关burst mode的详细工作过程说明，大家可以参阅Datasheet。建模中最关注的是驱动全关功能的实现，按照datasheet所说，burst mode时IC进入空闲状态，此时振荡器关断、驱动无输出等，；对于我们建模来说，模型关注的其外在功能，我们只要保证Burst mode时，无驱动输出即可，至于振荡器是否关闭？对我们来模型来说并不重要；建模是在保证IC外特性满足要求的情况下，模型尽可能简单；因此，在这里我只是通过加上几个简单的常用器件保证burst mode时LLC驱动关断，Oscillator继续工作。下图给出了加上burst mode功能的模型图及仿真图：
3) Soft-start & Delay功能建模
L6599的软起是通过在4 pin与地之间接一RC电路来实现，IC刚上电时，Css电容上电压为零，Rss等效与RFmin相连；此时IC开关频率最高，随着IC 4pin 2V的电压源给RC充电，Css电压开始上升，流过Rss的电流开始减小；我们可以等效看着这个RC电路的阻抗增加，4 Pin与地之间的总阻值增加；IC输出频率减小，当Vout达到设定值时，此时流过反馈光耦的电流会控制IC输出频率保持Vout稳定；Rss和Css将失去软起作用，最终Css电压会充电2V并保持。
大家可以看到IC functional block中，Css与内部一NPN的集电极相连，此NPN的base极受IC控制；用以保护在电路出现异常时（如过压或过流等），Base极导通，Css通过此NPN迅速放电到零，当IC工作时电路能够再次软起。
根据上面的描述，软起功能的建模非常简单，只要在电路中增加一NPN管即可；在Saber中用switch来代替NPN管（目前控制信号数字信号），Rss和Css属外部电路，搭建测试电路时加上即可。
通过仔细阅读datasheet ,我们可以发现IC在两种情况下，SS脚内部的switch会打开，且两种情况下，SS脚的放电速度不一样。下面简要说明一下这两种情况：#1 输出过流时，VISEN>0.8V，SS脚switch打开，SS脚电压缓慢下降（下降速度由switch的导通电阻决定，datasheet中为120ohm，如下图所示）；开关频率拉高，输出电压降低，输出电流减小，VISEN电压将在0.8V和 0.75V之间波动；同时内部恒流源对Delay脚进行充电; #2 当Delay脚电位大于2V时，连接SS脚的另外一个switch即会打开（此switch Rds(on)很小），SS电压迅速被拉至0V，开关频率迅速上升；此时若过载现象未解决，Delay脚电压继续上升；#3 当Delay电压大于3.5V时，驱动关断；Delay脚通过外部电阻放电，当Vdelay<0.3V时，IC会再次尝试工作。
下面给出相关的仿真电路，由于最近比较忙，并未对这块电路进行单独的测试；测试工作放到个对整个IC测试中验证，具体可参考我的贴子：
