《电子器件失效分析及可靠应用》-----学习心得
通过8月5日、6日两天的学习培训，结合我司的实际情况，总结以下几点学习体会。
一、 电子器件失效的理念。
失效分析并不等同于维修，一般大公司的失效分析部包括物料的认证、生产问题的解决、硬件管理和设计评审，所以产品的失效包含很广的领域，并不是单纯的维修不良品。
二、 失效分析的意义
失效分析是打开可靠性工程大门的钥匙。失效分析可以解决生产即时存在的问题，也为后续产品可靠性打下良好的基础，创造明显的价值。
三、 电子器件失效的分类和控制
1、 ESD控制
ESD失效的四个特征
隐蔽性：人体感知的静电放电电压2-3KV。
潜在性：损伤后性能没有明显的下降，往往是在产品到用户手里半年以上才发生问题。
随机性：从一个元件产生以后，一直到它失效以前的所有过程。
复杂性：分析困难，掩盖了失效的真正原因
结合我司的生产，首先应保证生产仪器的良好接地，工作台面的接地，特别是烙铁和测试仪器的接地，再就是防止人体放电，正确配戴静电手环。
举例：LED不允许插在泡沫上，因泡沫上的静电可达1000V以上，而LED要求静电等级红光、绿光大概在500-1000V,蓝光大概为100-300V.根据这一实例，对于我司的IC供应商，我们可以要求其出具IC规格书中的一个静电等级，以便于有效判断IC失效是否为静电损伤的可能性。最后，最好能在生产线配一个静电测试仪。
2、 MSD的控制
器件的潮湿敏感等级分为1-6级，当大于3级(即只允许暴露168H)时，必须要经过烘烤后使用; 当大于5级或5A级（即只允许暴露24-48H）以上时，建议不使用,否则就会出现“爆米花”效应（即当电子零件吸入湿汽时，由于外表温度的急剧升高，就会导致元件的外封装出现裂纹）。
结合我司，以后在电子来料检验时，注意供应商来料的暴露期限等级。在零件加工及成品生产的全过程注意防潮，注意关窗，成品任何时候不允许直接放在地面上，必须加隔板，避免靠墙堆放。
3、DFM，即可生产性设计
根据新产品的特点，对PCB布局设计，元件选择，制造工艺流程选择，可生产性等进行审核。提出改进建议，并确定工艺难点。在PCB投板之前就预计到可能产生的工艺问题，提前消除可生产性设计缺陷对产品造成的影响。
举例：0805以下的表贴器件，在过波峰时会出现器件的“立碑”现象，即表贴件在焊盘上立起来。造成这种现象的主要原因就是设计时焊盘没有做隔热焊盘，当焊0805以下的表贴器件时，因其重量太轻（小于1克），而此时焊盘两端的热不对称时，一端先熔化，就会出现刚刚所说的“立碑”现象。另外，表贴元器件焊盘和插件焊盘距离不得太近，最好距离5mm以上，有利于制具的制作。
分享者：hensanxu
2011-8-22
