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【问】关于TPS767D301的散热的问题

我在用tps767D301,用它来输入5V,输出3.3v与1.8v,但是如果这颗芯片用满的话肯定要烫的不行,所以想问下,这个情况下如何散热?
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greenbug
LV.4
2
2012-06-13 12:49

这颗芯片说每个通道可以达到1a的输出能力,我看那个小个普通散热方式肯定够呛的。

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higel
LV.8
3
2012-06-13 12:52

“用满”是什么意思?


一般情况下,可以通过加大PCB铺铜面积,用厚铜板来改善散热.

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2012-06-13 12:55

增加个平面的散热片,模拟原来的电脑主板主芯片,或者增加个外置mos管

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greenbug
LV.4
5
2012-06-13 12:56
@higel
“用满”是什么意思?一般情况下,可以通过加大PCB铺铜面积,用厚铜板来改善散热.
增加铜皮会有效果,但是必须要加好大的铜才有用。我觉得楼下这兄弟是正解,加大散热器估计还行。
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javike
LV.12
6
2012-06-13 13:19

IC的规格书中写的是1A:

 

 

但有备注说明,考虑到结温限制不建议用“满”

   

 

如果实在没办法,可以利用IC底部的焊盘铺铜散热,降低温升。

 

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greenbug
LV.4
7
2012-06-13 13:40
@javike
IC的规格书中写的是1A:[图片]  但有备注说明,考虑到结温限制不建议用“满”  [图片]  如果实在没办法,可以利用IC底部的焊盘铺铜散热,降低温升。[图片] 

这个芯片其实给出的1a的确是在非常非常好的散热方式才行。

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