500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/42/1149404019.jpg?x-oss-process=image/watermark,g_center,image_YXJ0aWNsZS9wdWJsaWMvd2F0ZXJtYXJrLnBuZz94LW9zcy1wcm9jZXNzPWltYWdlL3Jlc2l6ZSxQXzQwCg,t_20');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">LED怎麼焊接都會有燈不亮.
目前有款產品用的是1組10個的LED模塊,不管是過波峰焊,手焊,焊接速度已經很快.但10個LED里有1到2個不亮,不良率高達20%,各位有經驗的同道望不惜指教.
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/42/1149404019.jpg?x-oss-process=image/watermark,g_center,image_YXJ0aWNsZS9wdWJsaWMvd2F0ZXJtYXJrLnBuZz94LW9zcy1wcm9jZXNzPWltYWdlL3Jlc2l6ZSxQXzQwCg,t_20');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/42/1149404019.jpg?x-oss-process=image/watermark,g_center,image_YXJ0aWNsZS9wdWJsaWMvd2F0ZXJtYXJrLnBuZz94LW9zcy1wcm9jZXNzPWltYWdlL3Jlc2l6ZSxQXzQwCg,t_20');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">全部回复(45)
正序查看
倒序查看
现在还没有回复呢，说说你的想法
@1314168
確定來料是ok的,焊好led,測試ok,等几天測試,又有不良的.
如兄弟所言,不是焊接时损坏的,而是测试后再放一段时间才出现损坏的哟,如此的话,静电损坏的可能性较大哟,
可以做一下如下试验
1.让LED不贴板,(假设为A)有一定的高度,以利散热,在焊接时用海绵沾水或者酒精(湿润即可)贴在PIN旁边散热,让焊接热量其不会传到晶片上,数量20PCS
2.用你现在普通作业方式焊接,(假设为B)数量也为20PCS
3.测试,资料记录,再将以上各产品分为两类,A类10PCS+10PCS普通放置;另A类10PCS+10PCS防静电放置
最后就是等你所说的时间(一段时间)后再来测试,看相关的情况,后边的我就不说了,
以上为个人建议,也希望起到抛砖引玉之作用,大家积极发言..
可以做一下如下试验
1.让LED不贴板,(假设为A)有一定的高度,以利散热,在焊接时用海绵沾水或者酒精(湿润即可)贴在PIN旁边散热,让焊接热量其不会传到晶片上,数量20PCS
2.用你现在普通作业方式焊接,(假设为B)数量也为20PCS
3.测试,资料记录,再将以上各产品分为两类,A类10PCS+10PCS普通放置;另A类10PCS+10PCS防静电放置
最后就是等你所说的时间(一段时间)后再来测试,看相关的情况,后边的我就不说了,
以上为个人建议,也希望起到抛砖引玉之作用,大家积极发言..
0
回复
提示
@sunboy13005
如兄弟所言,不是焊接时损坏的,而是测试后再放一段时间才出现损坏的哟,如此的话,静电损坏的可能性较大哟,可以做一下如下试验1.让LED不贴板,(假设为A)有一定的高度,以利散热,在焊接时用海绵沾水或者酒精(湿润即可)贴在PIN旁边散热,让焊接热量其不会传到晶片上,数量20PCS2.用你现在普通作业方式焊接,(假设为B)数量也为20PCS3.测试,资料记录,再将以上各产品分为两类,A类10PCS+10PCS普通放置;另A类10PCS+10PCS防静电放置最后就是等你所说的时间(一段时间)后再来测试,看相关的情况,后边的我就不说了,以上为个人建议,也希望起到抛砖引玉之作用,大家积极发言..
补充说明一点,再随机选10PCS不焊接用插座接作BURN-IN及冲击试验,确认来料的质量及稳定性,呵呵
0
回复
提示
