PCB绘制

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1,布局/布线,对电气性能的影响
经常都会从有关电子的书中看到这样的说法>“数字地线与模拟地线要分开”.布过板的人>都知道,这在实际操作上有一定的难度.
要布出更好的板,首先您得对您所使用的>IC有个电气方面的了解,有哪些引脚会产生>高次谐波(数字信号或开关量方波信号的>上升/下降沿),哪些引脚易感应电磁于扰,>IC内部的信号方框图(信号处理单元方块图)>有助我们的了解.
整机布局是决定电气性能的首要条件,>而板间的布局更多的考虑是IC间的信号/数据>的走向或流程,大原则是易产生电磁幅射的>靠近电源部分;弱信号处理部分多由设备的>整体结构决定(即前期设备的整体规划),>尽可能靠近信号的输入端或检测头(探头),>这样可以更好的提高信噪比,为后续的信号>处理及数据识别提供更纯净的信号/准确的>数据.
2,PCB 铜铂的处理
由于现在的IC工作时钟(数字IC)越来越>高,其信号对于线路的宽度提出了一定的要>求,走线宽了(铜铂)对于低频强电流是好>的,但对于高频信号及数据线信号来说,却>并非如此,数据信号讲求更多的是同步,高>频信号多受集肤效应所左右,所以,这两者>要分开来讲.
高频信号走线宜细不宜宽,宜短不宜长,>这又涉及布局问题(器件间信号的耦合),>这样可以减小感应电磁干扰.
而数据信号,却是以脉冲形式出现在>电路上的,其高次谐波份量是保证信号的>正确性起到决定因素;同样的宽铜铂会对>高速率的数据信号产生集肤效应(分布>电容/电感变大),这样会导致信号变坏,>数据识别不正确,而且数据总线通道要是>其中的线路宽度不一致更会影响数据的同步>问题(导致不一致的延迟),为了更好的>控制数据信号的同步问题,所以在数据总线>走线中就出现了蛇形线,这是为了让数据>通道内的信号在延迟上更趋于一致.
大面积的铺铜是针对于屏蔽干扰及感应>干扰而言的,双面板可以让地作为铺铜层;>而多层板就不存在铺铜的问题,因为其间的>电源层就是很好的起到屏蔽及隔离作用.
3,多层板的层间布局
以四层板为例作个说明,应将电源>(正/负)层放在中间,信号层在外面两层>走线,注意正负电源层间不应出现信号层,>这样做法的好处,就是尽最大的可能让>电源层发挥滤波/屏蔽/隔离的作用,同时>方便PCB生产厂家的生产,以提高良品率.
4,过孔
工程设计应尽量减少过孔的设计,>因为过孔会产生电容的同时,也易出现>毛刺而产生电磁幅射.
过孔的孔径宜小不宜大(这是对于>电气性能而言;但过小的孔径会增加 PCB >生产难度,一般常用0.5mm/0.8mm,>0.3mm尽可能小用),小孔径在沉铜工艺后>出现毛刺的概率要比大孔径出现毛刺概率小,>这是由于钻孔工艺所致.
5,软件应用
每个软件都有它的易用性,只是>您对该软件的熟习程度罢了,>PADS(POWER PCB)/PROTEL我都有用过,>在作简单的线路时(自己熟习的线路),>我会用PADS直接Layout;而作复杂及>新器件线路时,还是先行画好原理图,>用网络表的形式来做,要正确与方便些.
Layout PCB 时,有些非圆形孔,>软件上是没有相应的功能来描述的,>我通常的做法是:开一个专门用于表述>开孔的图层,然后在这层上画出想要的>开孔形状,当然应填充满画出的线框,>这样做是为了更好的让PCB生产厂家识别>出自己的表述,并在做样的说明文档上>加以说明.
6,PCB发给厂家做样
1,PCB 电脑文件
2,PCB 文件的分层方案(每个电子工程>师的作图习惯不同,Layout 完的PCB >文件在层的应用上会有不同,所以要>附加一个您的文件白油图/绿油图/线>路图/机械结构图/辅助开孔图,作个>正确的列表文档加以说明您的意愿)
3,PCB 的生产工艺要求,您要附加一个 >文档用以说明做板的工艺:镀金/>镀铜/喷锡/扫松香,板厚规格, >PCB 板材材料(阻燃/非阻燃).
4,做样板数量
5,当然还得署上联系方式及负责人
>水平有限,写得不好,在此只是想>更多的表达技术上的交流,与朋友您我的共同进步,共享个人心得.

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谢谢你的回复!在绘制PCB方面我的经验的确有限,真的很希望能与你交朋友,让我不断成长和学习!

谢谢你!

好帖.大家顶.