由于聚会时间有限,因此发表时间如
1.参加厂商每家五分钟,分别为
创格电子(电容)
凤凰半导体(IGBT)
中山舜德电器(变压器)
AC/DC风扇
南京银茂微(IGBT)
3. 技术发表为40分钟,分别为
IREX 刘永智
创格 麥杰英
无锡散热 华鹏
底下为本人IREX 基楚讲稿
未来感应热科技术发展
感谢大家今天来参加”感应加热技术研究”群聚会,首先我们要感谢”创格电子”提供我们的会议室,让我门鼓掌感谢他门!
今天本人主讲的是”未来感应热科技术”.
未来感应热科技术市场发展应该以软件应用发展思路唯依剧,为何这样说?
我门已一简单的且我门熟悉的产品来分析.
大家对电磁炉绝不陌生,但他再市场上十年发展我门可以用以当未来感应热科的比照.
十年前电磁炉功能仅有”加热”功能,十年后的电磁炉那是不仅有加热功能还能具备有 煎/炒/煮/炸/ 甚至还有 时间计时功能 等等,这五花八门的功能变化也是在应用需求下研发出来的,但是我门比对下 十年前生产成本跟现在差多少? 或是说十年前的电路跟现在差多少?如果我们在肯切分析,我们会发现答案只有一个!
那就是 <不会差5元銭>?
这结论代表什么? 可以肯切说说,都是应用需求改变软件设计;实际上应用需求再相对电路上其实改变不了多少.
我简单的用”电磁炉”来推敲未来十年热科技术,或许大家认为太武断,那我们再简单举一个大家比较不是很注意的一个应用方案.
电磁感应烧水,大家认为节能吗 ? 实际上他不节能,甚至比电热丝加热耗能.
为何?
原因就是用电磁加热还有加热的基本损失;而电磁加热的电效率也难超过85%.
而许多人仍一闷头的用电磁加热去改造或设计产品?实际上这个务区结果是自己骗自己;也骗客户.这结果是很让人无奈跟惊讶的.
但有一点”如果加上程控”来做电磁加热,那结果是不一样的.
我门举例来说!
比如将10kg水置入锅里开始加热,假设我门要求水的温度在100度内.这时我门用另一角度来看这过程,同样下他比沉水式电热丝能取得啥优点? 那就是时间.
因为用电磁加热能快速将能量打入水中,将水沸腾!
又如果我门想产生蒸气那将又会怎样过程 ?
水加热需要419J能量;实用蒸气180度需要2190J能量,也就是说蒸气需要五倍沸腾水能量,换一角度来看用感应加热比较能快速将能量把能量打入水中.
上述两者举证只是说明感应加热如果应用在水加热只能取得”时间”优势,事实上是这样吗?答案不是,如果配合程控那能取得优势不只是时间,还能节能.
这句话好像很冲突! 是的他很冲突,但我门举一个实例来说.
我们还是举个加热水变蒸气实例.
我门需要把水加热到180度实用蒸气,我们也把水柱入到容器里,为了要产生锁需蒸气,这容器地需是密闭的,构造名称上我门简称锅炉.
传统设计概念就是把容器缠绕上线圈;然后加热.
在这我可以很肯定说,你想要蒸气会比预期少很多.
为何 ?
我门来看看锅里发生啥事!
1.水在锅炉里烧开沸腾,再来在继续获得能量变成蒸气.而在密闭锅炉内变征气候体积膨胀一千倍,里面压力把水顶出,然后导致热水退出锅炉到外面容器降温而造成热赁损失.
2.假设将锅炉密封烧蒸气,此举水不会被顶出但是却又发生两件事
a.蒸气不连贯,因为无水继续补入.
b.蒸气将会在锅炉里又被热水还原,水将变成过热水,造成蒸气压力不够.
上述两点中我门可以知道”直接加热”方法不科学,还是必须”软件程控”来控制加热方式用以获得实际蒸气需求.
以上例子只是想先打开在座各位思想,接下来我门用更实际更现实跟”利润”有关的举例来说.
如上述案例,用感应机把水加热到蒸气,与程控把水加热到实用蒸气.实际上他门成本几乎一样,在于有软控跟没软控.但我门可以注意到有软控才能有实际价值,而其所完成软件几乎是不花成本.而赋予软件候的感应机其名称
--由感应机变成蒸气感应加热系统—
这个也把”利润” $$$ 也会翻好几翻.
最近本人在”低压过热蒸气技术”上取得很好成绩,但是看到现在一台20kg/H的日本过热蒸汽机,这先声明目前这工业”低压过热蒸”产品,日本也是在2004年后才开始发展,著名日本富士电机于2010年推出一款20kg/H过热蒸汽机,一台售价为600万日圆,折合人民币为487,544元,想想看一台20KW感应机售价高达48万多,当然实际上还有结构,但我可以负责告诉大家整台20kg/H过热蒸汽机成本不会超过5千RMB.
这利润好惊人 …..
他的利润是在软控体现的. 因为低压过热能做的事情很多所以他直这价.
这说明啥,硬件的发展看得到,功能也有限;但是加上软控后,机器变得无限!
未来感应热科技术我们要着重于软件思维控制技术而不是硬件,硬件我门可以购买大厂生产的机器,这模式很像变频器发展思略.
感应机硬件生产交由大厂,而在做各位全力发展软思维技术,这可以让我门减轻很多压力.大厂不论是购料/生产工艺/测试/甚至热机测试都优于我门.
我门看看现在感应机基本架构为 4046 或 3525 模拟架构,这电路怎变都已变不出固定思维;当然现在很多人跟MCU结合控制了,但是许多还是在硬件上打转,基本上MCU在电路上仅扮演控制会是保护后反应机制,这很浪费MCU才能.
这架构十年了都没变 …. 有变的只有电磁炉 ….
近几年来大家开始使用DSP来做感应,但是以我的角度来看大家还是陷在模拟数字化概念,怎说勒?
因为大家一窝化思路并没转化已模拟运行机制用DSP软件来完成,实际上成本比模拟电路高很多.
我这三年来一直往数字感应方向走,我门仅用NXP936 MCU既可完成感应加热运行保护,同时还可以运行使用者uPLC控制软控,更重要还能执行实时MODBUS工业连机功能,这功能性不是编出来的,而是这三年来我在大陆东西南北跑验证出来的.
最后我还是给大家一建议
大家要全力发展感应热科软思维技术而不是硬件,硬件我门交由大厂生产 !
谢谢大家今天到来 感谢大家对群的支持与爱护 期待明年见面
感应加热技术研究(60168079) IREX 刘永智
