Part 01 前言
作为一名硬件工程师，从接触单片机的那天，就看到MCU的旁边经常看到会用到晶振，经常的旁边往往会放两个电容，有时候还会再放个电阻，很多硬件工程师都是看别的工程师放多大的电容，电阻，自己也跟着放，这样也没错，但是知其然不知其所以然，对你的硬件水平提高是没有任何帮助的，今天我们就讲一下晶振电路，以及晶振外围阻容器件的选型计算，下一篇文章会讲晶振和MCU是否匹配已经晶振常见问题处理。
Part 02 晶振电路
晶振电路有两种，一种是Pierce电路，另外一种是Colpitts电路，其实就是两种晶振拓扑，比较常用的是Pierce电路。所以我们大概介绍一下Colpitts电路的特点就跳过了，采用Colpitts电路的晶振的缺点是晶振两端会有杂散电抗，此时比较难考虑杂散电抗的影响，说白了就是计算起来比较麻烦，电路可靠性也更低，还会在晶振两端形成DC偏置电压，优点是电路有振幅限制，从而功耗更低，对外部电路辐射干扰更小。
我们重点要介绍的是Pierce电路，具体电路就是下图这种形式，也是最常见的拓扑图，该电路一般由非门电路（增益特别大的运放），反馈电阻，负载电容构成，电容和晶振是外置的，一般要自己选型，运放和反馈电阻一般集成在IC内部，启动速度更快，可靠性更高，所以说除非有很严苛的功耗要求，一般推荐使用此电路。
1）Rs是限流电阻，Rs的值越小，晶振启动速度越快，为了避免晶振过驱动，Rs也不能过小，在高频晶振中，Rs可以短路。
2）Rb是反馈电阻，为运放输入提供反馈，让运放工作在线性区，当运放工作在线性区时，晶振才能正常起振，当然反馈电阻Rb也会影响运放的环路增益，反馈电阻越大，增益越大。
Part 03 阻容元件计算
1）负载电容计算
Cl=(C1*C2) / (C1+C2)+Cs+Cp
Cs就是晶振内部的杂散电容，晶振规格书中一般会标出该值，Cp就是PCB板上的走线以及晶振引脚的寄生电容，Cs和Cp的电容加起来总计2-8pF，最准确的方法是通过测试晶振输出波形来确认负载电容是否合适。负载电容越大，晶振频率越低。C1越大，反馈越弱，越不利于晶振起振，晶振就无法稳定工作，当然了反馈过强，会导致晶振过驱动，也会有问题。
大家需要注意的是负载电容一定要选用NP0或C0G电容才可以,温度稳定性更高，这样频率才会更稳定。
2）反馈电阻计算
反馈电阻的作用是让晶振电路的反相器工作在线性区，也就是下图的阴影区时，这时候电路没有饱和，属于负反馈放大电路，才会稳定持续工作，反馈电阻的作用就在这里，那么反馈电阻怎么计算呢？我查阅了很多文档，都没有给出计算公式，但是找到了一份配置表，大家可以参考。
今天我们就讲到这里了，下一篇文章会讲一下晶振电路和MCU的兼容性计算，这点非常重要，因为晶振电路到底行不行还要看你选的MCU是否认可，那么怎么通过计算确认呢？敬请关注。