今天还是接着分享PCB相关的吧！来点简单的！TF卡布局走线应该注意的地方。
一：布局因为TF卡是要经常进行插卡和取卡的，所以人性化设计都是把TF卡槽放置在板边，也就是靠近外壳结构边上。
二：静电防护还是和上两篇文章一样（USB和HDMI的文章）：HDMI高清接口PCB走线细节分享！USB2.0~3.0 PCB布局走线细节分享！TF卡槽也是人体常接触到的地方，静电防护措施必不可少，且要ESD管靠近TF卡槽放置。还需注意ESD的结电容大小，一般SD V3.0模式的建议选择1pF左右的ESD，SD V2.0的可选择9pF左右的ESD。
TF卡的去耦电容需要靠近卡槽放置
三：阻抗匹配老生常谈了，TF卡单端信号线也需要做50ohm±10%的阻抗要求，同理都是需要根据板厂给的板材和叠层参数来计算出合适的阻抗。计算软件SI9000。
四：走线（1）TF卡采用SDIO接口和主控进行通讯，所有SDIO信号都必须走在一起，且建议和其他外围保持一定的距离，最好能进行包地处理，和离主控的位置尽量近。
（2）SDIO_CLK时钟线需要单独包地，建议在时钟线上串入一个22Ω的电阻，且电阻要靠近主控。
（3）SDIO所有信号线都需要先经过ESD管才能给到主控，不能采用并联的方式接入ESD管，这个要注意，上一篇USB文章有强调过：USB2.0~3.0 PCB布局走线细节分享！
（4）所有SDIO信号线长度小于4inch内，而且SDIO_CLK和DATA/CMD之间的延迟控制在120mil以内。（5）SDIO需要保持完整地平面，尽量避免通孔切断信号回流路径的现象。
好了，今天就先写到这吧！