mark点相信大伙都不陌生了，但真正究其深处，还是一时半会理不全，今天核桃也借此机会和大伙好好理理清楚！（文章中的图片大部分来源于网络）
首先强调一点，虽然现在立创EDA软件能很方便的帮助你让板卡规范的加上“mark”点了，但是这一块的知识点核桃还是觉得很有必要掌握的！
图1
先上概念，照顾一下新同学“mark”也称为光学定位点和基准点。
直白的讲，就是帮助自动贴片机在放置电子器件时提供一个基准点，机器通过读取PCB板上的mark点来精确的放置器件所需要放置的位置，从而减少了人工误差和机器公差。
mark点设计规范
（1）mark点主要由：中心实心区域（也称裸铜区域），阻焊开窗区域，文本标签（可选）
（2）中心实心区域（也称裸铜区域）和阻焊开窗区域的直径常见的规格有两种，分别为1mm/2mm和1.6mm/3.2mm，中心实心区域和外层阻焊开窗区域都是2倍的关系，当然也有一些厂家是要求3倍的关系的，具体按照加工厂的要求来定！
（3）mark点放置位置是比较关键的，如果mark放置在工艺边时太靠近板边，那在加工的时候很有可能会出现夹具遮挡住mark点的情况，故mark点放置位置距离板边至少3mm以上（中心位置），当然有些厂家会要求5mm。而且mark点还需要避开V-Cut、铣槽，以免损坏mark点，造成机器识别失败！
（4）mark点应放置在对角线位置。
（5）如果PCB中有超过100个管脚的贴片芯片，最好单独给此芯片加上对角mark点来辅助焊接。
mark点设计不规范例子（来源于网络）
好了，今天就先写到这吧！