AEC-Q100车规芯片验证G5:DROP - Package Drop封装跌落

AEC-Q100文件,是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件,本文将重点对G组的第5项DROP - Package Drop封装跌落测试项目进行介绍。

AEC Q100 表格2中G组内容

DROP - Package Drop封装跌落

我们先看一下表格中内容的含义。

表格中信息介绍和解读

表格中的信息给出,DROP的分类是G5,Notes中包含了H D G,也就是说要求密封器件、破坏性测试、承认通用数据。

需求的样品数量是5pcs/Lot,来自1个批次;

接受标准是0失效;

没有参考文件。

附加需求:

从1.2米的高度,将产品从6个方向上,每个方向1次,掉落在混凝土表面上。此测试仅适用于MEMS腔体器件。

跌落实验前后,要在室温下进行TEST电性能试验。


因为没有参考文件,所以G5 DROP的内容非常简单,就是看准方向扔就可以,不用设备都行^_^

本文对AEC-Q100 G组的第5项内容G5:DROP - Package Drop封装跌落测试项目进行了介绍和解读,希望对大家有所帮助。

材料整理制作不易,转发请注明出处,文章中不对的地方欢迎指教和交流沟通。

声明:本内容为作者独立观点,不代表电子星球立场。未经允许不得转载。授权事宜与稿件投诉,请联系:editor@netbroad.com
觉得内容不错的朋友,别忘了一键三连哦!
赞 2
收藏 4
关注 40
成为作者 赚取收益
全部留言
0/200
成为第一个和作者交流的人吧