AEC-Q100文件,是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件,本文将重点对G组的第5项DROP - Package Drop封装跌落测试项目进行介绍。
AEC Q100 表格2中G组内容
DROP - Package Drop封装跌落
我们先看一下表格中内容的含义。
表格中信息介绍和解读
表格中的信息给出,DROP的分类是G5,Notes中包含了H D G,也就是说要求密封器件、破坏性测试、承认通用数据。
需求的样品数量是5pcs/Lot,来自1个批次;
接受标准是0失效;
没有参考文件。
附加需求:
从1.2米的高度,将产品从6个方向上,每个方向1次,掉落在混凝土表面上。此测试仅适用于MEMS腔体器件。
跌落实验前后,要在室温下进行TEST电性能试验。
因为没有参考文件,所以G5 DROP的内容非常简单,就是看准方向扔就可以,不用设备都行^_^
本文对AEC-Q100 G组的第5项内容G5:DROP - Package Drop封装跌落测试项目进行了介绍和解读,希望对大家有所帮助。
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