1、电气安全间距

01导线之间间距

根据PCB生产产家的生产能力，走线与走线之间的间距不得低于4mil，线距，也是线到线，线到焊盘的间距。

那么，从我们的生产角度出发的话，当然是在有条件的情况下越大越好了，一般常规的10mil比较常见了。

02焊盘孔径与焊盘宽度

根据PCB生产厂家，焊盘孔径如果以机械钻孔方式，不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，不得低于4mil。

而孔径公差根据板材不同，略微有所区别，一般能管控在0.05mm以内内，焊盘宽度不得低0.2mm。

03焊盘与焊盘之间的间距

根据PCB生产厂家的加工能力，焊盘与焊盘之间间距不得小于0.2MM。

04铜皮与板边之间的间距

带电铜皮与PCB板边的间距要不小于0.3mm，如果是大面积铺铜，通常也是与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。

一般出于电路板成品机械考虑，或者避免铜皮裸露在板边可能引起的卷边或电气短路等情况发生，工程师经常会将大面积铺铜块相对于板边内缩20mil，而不是一直将铜皮铺到板边沿。

这种铜皮内缩的处理方法有很多种，比如板边绘制keepout层，然后设置铺铜与keepout的距离。

2、非电气安全间距

01字符的宽度和高度及间距

关于丝印的字符我们一般使用常规的值如：5/30 6/36 MIL等，因为当文字太小时，加工印刷出来会模糊不清。

02丝印到焊盘的距离

丝印不允许上焊盘，因为丝印若盖上焊盘，在上锡的时候丝印处将不能上锡，从而影响元器件装贴，一般板厂要求预留8mil的间距。如果因为一些PCB板面积实在很紧密，我们做到4mil的间距也是勉强可以接受的。

那么，如果丝印在设计时不小心盖过焊盘，板厂在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡，所以需要我们注意一下。

03机械结构上的3D高度和水平间距

PCB上器件在装贴时要考虑到水平方向上和空间高度上会不会与其他机械结构有冲突。

因此在设计时，要充分考虑到元器件之间，以及PCB成品与产品外壳之间，空间结构上的适配性，为各目标对象预留安全间距。