最近在客户端出现一台不良品，产品出现概率性不工作，都是在工作一段时间后，出现不工作的情况。其中在公司设备组装，自动化测试，品质检测都未发现异常情况，一路就流出到客户端，说明在生产端出现无法拦截的情况。
以下为分析过程
1、复现现象，工作一段时间出现概率性不工作，复现几率比较低。
2、通过抓取LDO芯片3.3V输出，偶尔会出现如下输出电压波形，EN VIN输入正常，3.3V VOUT输出电压如下图所示，出现周期性3.3V跳动, 表面无法看出是否焊接不良。
3、通过X光拍照可看到如下焊盘脚（EN脚）内侧出现颜色变淡，提示可能存在焊接不牢靠。
4、通过拆解EN脚如下出现不明胶纸异物。
通过上述信息确认就是芯片没焊接好导致EN脚在工作一段时间后，芯片发热热胀冷缩导致EN脚反复接触断开，测出波形出现3.3V电源反复上下的情况，导致MCU工作异常。由于产线测试过程测试时间较短，无法发现其故障，流入客户端。
由热胀冷缩导致的失效并不少见，基本微妙的断开，导致热胀冷缩导致的故障一般很难发现，出现温度回归正常温度又恢复正常，正常情况下很难发现，特别是大系统，很容易出现疑难杂症，大家很少怀疑到温度相关上去，当与温度关联相对大时，可结合实际适当怀疑温度热胀冷缩引起微妙断开，希望对大家有点帮助。