本节主要讲述UC3825A芯片建模，详细资料参考数据手册。前一节已讲述振荡器与前沿消隐电路，本节完成整个芯片的建模工作，通过建模过程可以更加熟悉仿真软件的使用方法。
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⑵ Soft-Start
内部软起动逻辑如图2所示。
图2 内部软起动逻辑
初始状态，假设Pin8电压为0，Restart Delay比较器输出“高电平”，Fault Latch的Q’端输出“高电平”，延时SR锁存器Q输出“复位”。
软起动过程：内部9uA恒流源为Pin8外接电容充电，当电容两端电压大于5V时，比较器输出“高电平”，此时若pin9电压小于1.2V，过流比较器输出 “低电平”，Fault Latch的Q输出“复位”，Q’输出“置位”，延时SR锁存器Q输出“复位”，Pin8电压保持在5V，软起动过程结束。
若Pin9电压大于1.2V，过流比较器输出“高电平”，Fault Latch的Q端输出“置位”，软起动比较输出高电平，重启延时SR锁存器Q端输出“高电平”，Pin8外接电容通过250uA恒流源放电，当电容两端电压小于0.2V时，放电完毕，进入下一次重启。仿真模型如图3所示。
图3 软起动逻辑建模
⑶ 内部供电
内部供电如图4所示。Pin15和Pin10是芯片供电引脚，Pin15内接电压滞回比较器，电压上升时，大于9.2V/16V，芯片正常工作，电压下降时，小于8.4V/10V，芯片停止工作。内部产生5.1V偏置电压为芯片内部供电，当内部电压小于4V时，比较器输出“低电平”，经过与非门后输出“高电平”，若欠压时，同样输出“高电平”，芯片停止工作。仿真模型如图5所示
图4 内部供电
图5 内部供电与保护建模
其余部分按照芯片内部逻辑进行建模，内部逻辑如图6所示。模型如图7所示。
图6 PWM生成逻辑
图7 PWM产生建模
UC3825A建模完毕，下节进行芯片封装。
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