在做车载电子DV实验中，有些主机厂可能要求对PCBA进行切片实验，今天本片文章主要讲切片实验目的及结果判断。
切片试验目的
本试验用以确认电路板的焊点质量以及确认器件键合到电路板的合金层质量；同时，该试验亦可用以确定及发现可能导致部件寿命周期故障的焊点问题，如裂纹和空洞。此外，该测试亦用以检查电镀通孔（PTH）、通孔（via）的质量。
切片评价指标
总结表格
如下图根据面积计算空洞率
根据填充长度计算填充率
孔壁铜厚测量
孔壁铜厚测量
PCBA切片实验
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