针对高低边驱动，电机驱动，电源，BMS相关芯片，都基于BCD工艺，小二做个简单总结
- 什么是BCD工艺
- STM的BCD工艺解析
- BCD工艺的隔离技术
- BCD工艺的最新进展
1、什么是BCD工艺
- BCD指的是Bipolar-CMOS-DMOS的缩写：
- Bipolar是用于高精度处理模拟信号的双极晶体管
- CMOS是用于设计数字控制电路的互补金属氧化物半导体
- DMOS是用于开发电源和高压开关器件的双扩散金属氧化物半导体
从1985年BCD推出工艺，至今已经过去38年并经历了九次技术迭代，产出超500万片晶圆，售出超400亿颗芯片，仅2020年就售出近30亿颗芯片，第十代BCD技术已经投产。
2、STM的BCD工艺发展及分析
By TechInsights
如下是基于BCD8的ST7570，S-FSK电力载波通信芯片
ST7570 ,S-FSK电力载波通信芯片
