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原文出自微信公众号【小小的电子之路】
通孔焊盘可以说是PCB中最常见的焊盘之一了，对于插针等插件元器件的焊接，其采用的焊盘大都是通孔焊盘。下面就来简单介绍一下如何在Cadence Allegro软件中制作通孔焊盘。
1、打开Padstack Editor软件
2、Start界面
select padstack usage选择通孔Thru Pin；
select pad geometry一般选择圆形Circle；
设计单位一般选择mm。
3、Drill界面
Hole type一般选择圆形Circle；
Finished diameter钻孔直径根据实际需求来设置，这里以3mm为例；
Hole/slot plating选择Plated金属化孔；
其余选项保持默认即可。
4、Secondary Drill界面
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5、Drill Symbol界面
该界面用于设置孔符，不同大小的孔可以设置成不同的孔符便于区分，根据自己的需求设置即可。
6、Drill Offset界面
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7、Design Layers界面
设置焊盘大小，若PCB中没有负片设计，则只用设置Regular Pad即可。
Geometry一般选择圆形Circle；
Diameter根据需求设置，这里以4mm为例。
8、Mask Layers界面
通孔一般只需要设置SOLDERMASK阻焊参数即可。
Geometry一般选择圆形Circle；
Diameter根据需求设置，这里以5mm为例。
9、Options界面
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10、Summary界面
该界面可以查看设计总结，确认无误后Save保存即可。
