首先咱们要明白什么是过孔，在PCB设计中，工程师朋友经常会用到过孔（via），用于连接位于不同层的相同电气网络，过孔和通孔焊盘（PAD）极为类似，不同的是通孔焊盘一般是用于插入元器件针脚固定元器件，而过孔尺寸一般较小，仅仅是布板时为山重水复疑无路后的柳暗花明提供可能。
一、过孔的种类
下图可以较为直观的体现几种过孔的画法：
1.盲孔(blind via)：位于印刷线路板的顶层或底层表面，具有一定深度，用于表层线路和内层线路的连接。
2.埋孔(buried via)：用于印刷线路板内层连接，它不会延伸到线路板的表面。
3.通孔(through via)：这种孔穿过整个线路板，可用于实现所有层线路的互连。
由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。一般所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
二、过孔设计原则
1.原则上过孔不能位于焊盘上，注意是原则上，非要放在焊盘上怎么办？后面会提到；
2.器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔；
3.贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔，如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP元件下方的PCB区域。
4.全通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。
5.BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，成本会大幅度增加。
6.过孔与过孔之间的间距不宜过近，钻孔容易引起破孔，一般要求孔间距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm极力避免，0.3mm及以下禁止。
7.电源印制导线在层间转接的过孔数应符合通过电流的要求1A/Ф0.3孔，电流过大可以多打几个过孔。
三、过孔设计不合理会引发哪些问题？
1.元器件虚焊
当贴片焊盘上有过孔时，在加锡时锡会往过孔里渗透，如果是波峰焊工艺，虚焊情况可能会少一些，因为加锡量比较大，但是在回流焊情况下，锡膏量是一定的，若有流失，虚焊概率将会大大增加。
以上是在焊盘上打过孔，那么紧挨着焊盘打过孔行不行呢？答案也是不行。过孔表面处理分两种情况，1.开窗，意味着过孔表面为裸露的铜箔，锡膏加热后具有流动性，原本适量的锡膏量流失后会导致器件管脚处的锡膏量不足；2.盖油，盖油的工艺如下，过孔表面油墨在固化时需要加热，如果过孔距离SMD焊盘太近，材料热胀冷缩会导致油墨污染焊盘，焊接时就会有虚焊的风险。
2.立碑现象
PCB上的立碑（tombstone）也叫曼哈顿吊桥或吊桥效应等，常发生在片式元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊过程中，元件体积越小越容易发生，例如0201、0402等小型贴片元件。在表面贴装工艺的回流焊过程中，零件两端的锡膏融化时间不一致，而导致片式元件两端受力不均，这种片式元件自身质量比较轻，在应力的作用下就会造成一边翘起，产生如图所示的现象，一般形象地称之为“立碑”现象。
“立碑”现象的产生是由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。一些小封装的贴片电阻电容，最好不要把过孔打在焊盘上的原因也是如此，过孔打在焊盘边缘上，由于焊盘两端张力不一致容易产生立碑现象。
四、什么情况下过孔能打在焊盘上？
1.埋盲孔
一般来说，当BGA pitch间距小于或等于0.5mm的状态下，此时BGA是不好扇出打孔的。在这种情况下，可以采取打盲埋孔的方式来解决。
所谓盲孔（Blind vias），就是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。例如，只从表层打到中间第三层。
而埋孔（Buried vias）则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。
由于盲孔只打通了表层到内层，没有全部打通PCB，所以不会导致有漏锡的情况发生；而埋孔直接是从内部打孔，所以更没有这种担忧。不过，唯一的问题还是从成本上来考虑，埋盲孔的工艺制造费用会大大增加。
2.散热过孔
在PCB设计中，我们经常会看见如下图所示的设计，常见于芯片的推荐设计里，要求在热焊盘上打过孔，此种情况是为了给IC散热而打的散热过孔。由于芯片主体中间没有需要焊接的引脚，所以在IC散热焊盘上的过孔是不用考虑漏锡、虚焊等问题的，但是设计时放置的过孔直径应尽量小。带有电气网络的焊盘（如GND net）仍然禁止放置通孔，可以放置上面提到的埋盲孔。
