上篇文章介绍了孔见串扰的情况，这篇文章来看一下传输线间的串扰，而且是不同层之间的串扰；
我们用如下结构仿真说明；
我们用如下模型来验证一下：
模型为400mil x 200mil，4层结构，传输线分别为第一层和第三层，理想情况下第一层和第三层有中间的GND隔开，串扰几乎没有：
而PCB上有时候GND层并不是理想状态下完整的平面，如下图，我们用这个结构来验证一下此时一三层的串扰是多少；
此时，我们可以扫描第二层GND层的沟槽距离传输线的水平距离，来看一下串扰的大小；
串扰S参数如下：
近端串扰
远端串扰
可以看到传输线这种垂直串扰是比较大的；
下面我们再来看一下GND层如果不是这种长方形的沟槽，而是有很多过孔的反焊盘构成的“开孔”，那么这种情况下的串扰如何呢，结构如下图：
我们把结果添加到上面的S参数当中，以便对比，如下图：
近端串扰
远端串扰
上图中浅蓝色曲线为过孔开槽结构中的串扰，可见在一定频率后，也是有一定影响的；