在芯片发展的过程中，我们可以看到芯片的集成度越来越大，而芯片中CMOS的特征尺寸却越来越小。今天就在本篇文章对CMOS工艺特征尺寸的发展进程介绍。
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集成规模(集成度) :片上所能容纳的晶体管数目。
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特征尺寸：集成电路工艺在芯片上所能制作的最小线宽。
CMOS示意图（通常线宽用L代替）
1.例如40nm, 28nm, 20nm, 16nm等等,但你知道的这些节点的真正含义吗？你知道他们是怎么演进的吗？技术节点的意思是什么?
答:早期的时候,技术节点可以姑且认为是相当于晶体管的尺寸。为什么这个尺寸重要呢，因为晶体管的作用,是把电子从一端(S),通过一段沟道,送到另一端(D),这个过程完成,相当于信息的传递就完成了。因为电子的速度是有限的,在现代晶体管中,一般都是以饱和速度运行的,所以需要的时间基本就由这个沟道的长度来决定。沟道越短,速度就越快。这个沟道的长度,和前面说的晶体管的尺寸,大体上可以认为是一致的。
但是二者有区别,沟道长度是一个晶体管物理的概念。而技术节点的那个尺寸,是制造工艺的概念,二者相关,但是不相等。比如: 在微米时代,一般这个技术节点的数字越小,晶体管的尺寸也越小,沟道长度也就越小。但是在22nm节点之后,晶体管的实际尺寸,是长于这个数字的,比方说,英特尔的14nm的晶体管,沟道长度其实是20nm左右。（主要还是因为技术原因）
2.为什么要把晶体管的尺寸缩小？以及是按照怎样的比例缩小的？
答:尺寸缩小之后,集成度(单位面积的晶体管数量)提升,一来可以增加芯片的功能,二 来更重要的是集成度提升会使芯片成本下降.晶体管缩小可以降低单个晶体管的功耗,因为缩小的规则要求,同时会降低整体芯片的供电电压,进而降低功耗.
物理原理是恒定电场,因为晶体管的物理学,通俗的说就是只要电场不变,晶体管的模型就无需改变.所以当电场等于电压除以尺寸时,如果要缩小尺寸，就要等比降低电压。面积等于尺寸的平方,所以如果将面积缩小一半,尺寸就缩小0.70我们可以看到晶体管的节点数为:90nm65nm,45nm,32mm等等,是大约为0.7为比的等比数列.
3. 为什么技术节点的数字不能等同干晶体管的实际尺寸?
答:为什么节点数字不能等同于晶体管实际尺寸原子的尺度为挨,为0.1mm纳米.10nm的沟通长度也就只有不到100个硅原子而已.当晶体管的尺寸过小时就要考虑短沟,道效应,如果再继续使用典型模型,就会损害晶体管的性能.所以在不使用典型模型的情况下,节点数字是小于晶体管实际尺寸的.
关于CMOS工艺的特征尺寸的介绍到此为止就差不多了，如果喜欢本篇文章欢迎点赞收藏分享，我会继续更新此类文章，谢谢！