《高速电路设计实践》这本书学习过，最近翻看了高速电路系列第二本《高速电路设计进阶》，列了点小结：①温度、湿度对产品性能的影响，文中举了 低温下电子设备启动异常 的例子，原因就是电容的温变特性，也列举了

差分对与差分信号从理论上说，差分对可以是任意两条传输线。这两条传输线没有要求，不一定需要紧耦合；这两条传输线不一定传输差分信号，可以传输单独信号；这两条传输线之间如果有耦合，会相互影响。差分对和差分线

频域S参数表现的是无源结构的特性，这个无源结构可以是连接器，可以是过孔，还可以是传输线，S11反映的就是无源结构的反射情况，说到反射，究其原因就是阻抗匹配的问题。说到阻抗匹配，TDR（Time Dom

差分S参数还有还有一个特征：模态转换。组成差分对的两条传输线在互连时的任何不对称都会引起模态转换，这里的任何不对称，可能是互连的长度不同，可能是两条传输线各自周围的介电常数不同，出线区域的线宽不同等等

实际工作中，除了常见的S参数，还有表征电源分配网络PDN的无源参数Z参数，还有Y参数，对于线性时不变系统的参数，端口测量得出的数值，就可以描述其系统特性。端口的概念实际工作中，使用的电路结构比较复杂，

前面都是基于一条传输线的情况，来阐述S参数的基本知识。在实际产品设计中，更多是多条传输线，那S参数如何评估多条传输线信号质量好坏，可从以下几个方面进行：多端口的特征一条传输线有两个端口，S11回波损耗

信号是传输能量的，能量是守恒的，信号反射的能量和信号入射的能量就是传输能量之和，，用电压幅值进行表示，也就是说返回损耗和插入损耗之和等于1，S参数的幅值是在0~1之间，相关公式如下：返回损耗不高于-2

S参数的定义关于S参数的定义，查找相关的资料整合出两种说法：1、S参数表征的是信号在互连被测端口之间的行为模型，这里的互连电气行为就是散射，包括散射回源端，散射到另一个端口等，这里的互连不仅仅是传输线

信号在传输过程中，会有好多种的传输结构，比如点对点，T型结构，flyby结构等。点到点的拓扑结构比较简单，只要在发送端或接收端进行适当的阻抗匹配。T型结构或者flyby结构是常见的分支结构，分支结构表

前文说过源端串联端接，接下来说说终端并联端接。终端并联端接分为三种方式：下拉、上拉和戴维南。常见的信号链路，如果源端做了串联端接，终端是开路状态，入射电压进入传输线开始分压，由于终端全反射，信号满摆幅