不过坦白的说,隔离的DC/DC在3.3V以下的模块的市场,个人认为可能不会有特别多的应用.今后可能会转向IBC+POL的方式应用.毕竟1.8V/80A的应用还是相当特定的,需要负载比较靠近电源输出,这点便是很苛刻的要求.毕竟80A的输出的模块周围的温度并不是那么理想,而且压降也必须考虑!80A的POL最近应该也会能够面世的,只不过这么大电流的POL,还是不清楚什么样的客户会有这样的需求......

说到强迫对流,或许风的影响因素是所有因素中最复杂的一个.上周在北京听KavehAzar博士的讲座,印象最深的便是流体的复杂表现.风流在不同的元件排列情况会引起完全不同的热量累积!另外强迫对流的一个难点便是,需要找到一个稳定的风速测试点,来作为有意义的参考点.这个其实是一个比较困难的事情,需要一些经验的积累.需要注意的是,有些工程师喜欢用很多的热电偶监控各个点的温度,并有一种感觉:监控点越多得到的数据越准确.这个是另外一个误区,热电偶的增多直接会影响到气流,并会影响到模块的热性能.在一些较大功率的模块上,这样的影响或许会远远出乎你的意料!总之,在强迫对流中,对空气流动的测试以及可能改变空气流动的因素都要慎重的考虑!

最近忙着我的一个项目,没空上来,唉!有空的话继续写!

老大,没有呢.现在正在评估一下Flomerics和Icepak的优劣呢.两个公司都来介绍过,各有各的好处,但是现在可能还看不出什么更适合.现在可能会启动一个评估的项目,顺便熟悉一下热模拟分析的设计流程.不过不管怎么,模拟和实际测试还是会有区别的!问题是现在谁也不知道自己测试的结果是不是正确,影响测试的因素太多了,特别是强迫对流!了解的越多,问题也就越多啊......

下班了,回家.有空再来贴东西.不过最近还是相当忙的啊,不能及时回复的话,大家见谅.

今天先大概说一下模块电源的热测试的问题,因为下周会去参加ATS的一个热分析的讲座,回来或许有更多的一些了解.首先,做模块电源时间不算很长,所以还是抛砖引玉了!模块电源的测试,首先可以分为有没有强制的风流.而有强制风流也有两种情况,一种是限制风流(风在两个测试板之间通过,模拟客户应用),另一种是非限制风流(墙离开测试板的距离足够远).这两种测试方法得出的结果会有些不同,甚至不同的板间距对测试结果的影响也远远不能忽视.关于这个,可以参考今年APEC上TI的BrainNarveson和GeoffreyJones发表的关于understandingthermalperformanceofDC/DCpowermodules坦白的说,我对TI的这个结论还是持保留态度的.不过技术是需要讨论的,所以这篇文章可以给大家参考一下.1158310906.pdf

这倒也不完全是,不过很多中国的公司是太注重人力成本了,所用的普通非技术领域的操作工太多.但是如果将生产转移到国内,并加大生产技术工程师的比例,质量也可以做的相当不错的.产品生产的转移不是那么简单的,我们做一个转移生产的项目,周期最短也要四五个月,远远不是拿过来生产就行的.或许基于生产转移的成本,量不大的公司可能就不太愿意转移生产基地了吧.