宏标殷达fae：
我已经在上面的回复里讲了,陶瓷电路板制造工艺就是需要用铜锭,至于为什么;如果你真的需要搞懂,可以向制作陶瓷电路板的工程师学习;还有一种方法是用端子;你如果真的认为是一个器件,你可以拆下来,用HP4284A测试一下,但结果会令你很失望的不要拿普通的电路板制造工艺来考虑陶瓷电路板制作工艺,陶瓷电路板是用银浆印刷的,(早期的银浆里都有铅,因含铅的银浆附着力强,而现在的银浆都是无铅的银浆)印刷的也只是薄薄的一层,这一层薄薄的银浆不可以承受高热,使用铜锭或者端子,可以很好的解决这个问题;当然,还有一种方法就是印刷后再电镀,也可以增加厚度,电镀之后你想直接“帮定”是可以的,但没有将银浆增厚之前这个方法是不可以的