[图片]500){this.resized=true;this.width=500;this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}"onclick="if(!this.resized){returntrue;}else{window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/70/2793391223704847.jpg');}"onmousewheel="returnimgzoom(this);">

1.波峰焊问题    因为CBB21的材料耐温性能较差,如果波峰焊控制不好容易导致端面开裂或本体膨胀2.成形问题    A,可能容量较小,本体端面较小容易导致受损.B,生产厂家质量问题,成品拉力达不到要求所致.

本人确实是从事电容器行业的

应该是电容品质问题,这种现象在薄膜电容器中比较常见,跟工厂生产工艺有很大关系,现在一些大厂对noise(噪音)都有专门的测试仪器,并且有量化的标准,一般比较好的都在30分贝以下

此电容为无外封装叠片无感电容此类电容优点体积小性能稳定,具有良好的温度特性,频率特性,电压特性,时间稳定性和防潮特性可靠性高,自愈性好无压电效应,无极性,无非线性失真等效串联电阻低,噪音电平低搞脉冲能力强抗热冲击,抗机械冲击能力强