感谢banma2001和lwkk2000不吝指教,再请教一下,1.请问您说的处理,是指在电源端到芯片的VIN端之间串一个电阻吗?如果不是的话能否稍微透露一下,谢谢2.如果不特别处理,而组件使用和布线都正常的话,量产时仍有固定比例会炸IC?所以是IC制程偏移造成的吗?