这个不怕，因为焊点直接和其它元件相连的，就算翘皮也不会造成无输出的不良。因为我的更倾向于安规考虑。感觉的N到300V铜箔太近。

请高手们凭你们的经验看是哪个有板更有利于EMC。

这个是IC供应商的样板，他说他的EMC应该会比我的好，我自己不这么认为。第一，他的启动线路在变压器下方，可能容易造成干扰，第二，他的地线只有L型包着高频段。先上图[图片] 

最近又画了块板，我的思路是让地线和300V线尽量大，并把高频的地方用地线包了一圈或者是U字包了起来，一是有利于散热，二是让高频不干扰其它地方，好过EMC。先上我画的图[图片] 

嗯，我一般会用地线把高频线周围都包住，个人想法就是看这种方式能不能包高频干扰给尽量屏蔽掉，但是我没有相设备，也就没有办法知知道这个想法是不是对的。

我这个大电流的地方都是直接接到大电容负极的。其它地都是小电容，应该可以避免这个问题吧

如果是真的，那就太N了。记得台湾的可能要4-5000

嗯，谢谢，我们做的一般都是全封闭的适配器。0.6的线算下来面积是0.28平方mm，0.4的线双线并绕的的面积是0.25平方mm，如果过1.5A的电流，0.6的线损会更大。不知道线径多大时电流密度可以取到最大。大家说的电流密度应该是指平均电流吧。请问楼上的前辈根据经验在做适配器的时候，一般电流密度取多少呢