ThemostimportantthingforthisprojectispackageandbondingTechnology,especiallythelatter. Mis-aliment  willinducesomebondingissues inSIPpackage,anditwillcauseyieldlossandqualityproblem.Iamnotsurewhatpackagehousetheyareusing,butasIknow,thepackagelearningcurvewillbeverylong,youmusttopaysometimeandmoneyonit.BTW,anotherproblemmightbethewire-bondingball,but Ihavenointentiontotalkaboutthisissuetoomuch,itsstillabusinesssecretinsomecompany.Justpointout2issuesinthisproject,onceyouhavethechance,justaskingoriginaldesignhouse,iftheyknowtheanswers.     

我们讲的智能化，一般是谈可以透过某个通讯协定进行芯片之间的沟通，典型的案例有I2C/I2S介面。在可编程的芯片具有这类沟通能力一般才能称为智能化。他不只被动的判断外界的状况，还可主动的请求整个系统的主芯片提供信息让他处理。小弟我在电源生涯后段不小心做了一些智能化的电源管理芯片，其中还含有小型特製的DSP在其中。但是这类芯片单价都不低，一般都是搭配ARM在移动型装置上使用。所以要讲智能化跟高精度化甚至是可编程，我想我还能讲几句话。

Yeam应该知道我是谁，我也偶尔跟他联繫，不过他应该不知道powerexpert这个名字，这是坛子马甲。对于各位代理(如果真的是代理)我给予尊重，大家出来溷，都有难处，如果你们可以看到原型产品跟资料，我为各位高兴。搞技术的人要讲究做出甚麽是甚麽，如果原厂有意误导诸位，我为你们不值。我已经开始脱离电源圈了，目前只负责总公司对中国分公司后进人员的培训，我自己虽说还在搞技术，但更多的是从事财务与法务的规划跟写培训材料。这颗芯片，只要打开我就可以知道它可能的问题在哪，可惜我只看到一张照片。小弟所在公司虽说不做专业电源，但是搞工艺材料，封装，测试的专业人员我应该还使唤的动。业馀的研究一下说不定倒是可以的。我现在在这裡讲话是纯兴趣，也算宣洩压力的一种方式，我入行时后的确是在搞电源芯片的，只是后来逐渐脱离了。最近中国挺火红的几个刑事法律案子跟中国最新的经济调控方向，我也用其他的马甲发过一些帖子，只是不在这裡发而已。我真的不很专业，纯粹靠当年的经验随口说说而已。我也可以叫lawexpertoraccountingexpert....呵呵

为什麽要急着把一个拼装的芯片以这样的方式呈现。第一没钱在正规技术杂志做详尽的广告，而且做广告至少得贴几张他所宣称的新颖技术的证明。显然这部分过不了关。第二最大金主停止注资，因为类似技术已经早已量产，虽然成熟产品单价较高，但实际上的高端应用，并不在意这个高单价。第三拿不出正式的技术资料，只好贴张照片就当作已经做出来了。今年钱烧完，金主不注资，只好向银行借钱，这大概也是借钱的一种手段

abccba老兄的回覆真是内行到不行。至于芯片何以只有原型照片，但是却没有其他相关资料，这个只有该公司的人知道。为什麽当初用光耦做隔离?只要想通这问题，就大概知道这葫芦裡卖的是啥药。封装大，是因为裡面芯片绝对不只一个，道理很简单，工艺整合不在一起。不论是在哪一家代工厂下单，目前没有一家芯片代工厂的工艺提供整合型的高压隔离技术。所以这只能是SIP芯片。SIP的难度在封装，在打线。至于过去431的补偿还能不能用?只要你控制迴路原理读通了，自然就会设计。大部分正规设计公司在芯片通过最后验证之前不会轻易公布资料，按照正规流程alphaside,betaside都得跑过，才会开始推案。除了不得不公布的专利申请资料以外(凡申请专利，不管通过与否，过了一段时间，都要公布文件)。能保密多少就保密多少，真要做到不出手则已，出了手，只要你试用过，立马下多少单我都能出货。此公司反其道而行，说是保密，但是原型照片都贴出来，说是不保密，但是原厂文件啥都没看到，功耗多少?补偿迴路如何设计?推载能力?更重要的是高压隔离安规过了没?这实在跟一般业界常规不符合。IR，TI，LTC的生产型号资料，你爱怎麽看怎麽看。甚至连教学视频都给你。高单价隔离方案，SiliconLab给的资料最详尽，有兴趣网上搜搜。

好吧，我明人不说暗话，我知道大家出来溷的，都有一些业绩压力，啥ＧＧ，啥电电，啥划时代的产品，其实外行的看热闹，内行的看门道，初次级隔离，有的就是那几种想法，只看谁能隔离的好，又能降低成本，还能把整个反馈回路稳住．这个我就不多说了．我跟新能微，台达电子，乃至于各位代理都无冤无仇，甚至很可能将来都有机会碰到．深圳虽说没有我们研发中心，我们还是不少非电源产品的客户在当地．说不定哪天还会在深圳路上遇到，香港更不用说了，但是我跟乱发新闻稿，招摇撞骗的人有点恩怨．具体也不用指明，我个人对搞技术的，不搞技术却去搞放卫星亩产万斤的举动是深表不耻的．我话讲到这样已经是很清楚了，啥ＧＧ，啥电电，关键在隔离技术与传导方式．就我所知内情，台达电子对此类方式并不表示兴趣．也无意注资．啥ＣＥＯ，啥台湾大多数专业人士，Mr.Yeam怎麽被挤走的，很可以说明一切．所谓ＧＧ，原始想法也来自Yeam（我求证过了），原始构想人都被人挤走，ＧＧ下场会如何，我想大家拭目以待．

其实我是看这篇新闻稿看不下去，一看就不是电源背景出身的人写的．甚至不是搞芯片设计的技术人员写的．跟去年DigiTime的无感Ｄ类音频放大器新闻稿一样，典型的放卫星亩产万斤的文章．除了Haswell如何与超本适配器沟通问题，世界先进的工艺究竟是0.5还是0.6？搞工艺的一看就知道这样写的问题在哪裡，一个电源产品，两套高压工艺，全世界大概只有这篇新闻稿会这样写．其实世界先进推的是0.5u工艺．0.6u工艺应该是ＴＳＭＣ六寸厂房的旧货．我仔细研究过你们在百度文库上摆的NE1119的文档，也仔细研究过你们ＬＥＤ照明的文档．你们保密工作真的做得不好．有经验的芯片工程师看着那几份文档，大概半年就能抄出一颗芯片来．我无意诋毁ＮＥ1119与台达电子或是ＮＥＭ，但是我看这家公司发的放卫星亩产万斤的新闻稿，看的就是彆扭．

前辈不敢说，干过一阵子ＡＣＤＣ而已，现在在搞ＡＲＭ平台的电源管理．跟USB3.0新的powerdeliverysolution。到今天为止跟你们没利益冲突．应该以后也不会有冲突．业界八卦很多，聊过就算了．或许今天你当我讲屁话，如果是屁那就算了．还请海涵．

我说句纯技术性的话，ＮＥ1119对台达电子的确是好东西．毕竟也是他们开出来的规格．但是对一般使用者只会造成使用上的溷淆，使用者要经过严格的训练，以我的中国经验来看，路还很长

销售，呵呵，Mr.Yeam为什麽被挤走．就是销售拿不出手段应付下手，他不想吗？他不知道行情吗？他在这一行的ＦＡＥ跟销售干了多久．面对那票假洋鬼子老闆，他有啥办法？