请教个不相关的问题，为啥要在图中加两个反偏二极管D9、D19？

你这个问题，即使是原厂的人估计也难以辨认

我看你的图片中有在问为什么热阻有几个，因此细说了些，可能偏题了。温升可以从热阻上直接读出来，比如你这份SPEC中的θJA=91°C/W，意思是每增加1W的功耗，Tja就升高91°C，也即Tja=Tj-Ta=91°C，那么芯片的温度Tj=91°C+Ta，不知道有没有答对，

我重新简单整理下计算过程Tj=P*θJA+TaTj=P*θJC+TcTc=P*θCA+TaθJA=θJC+θCA1.Tj：芯片温度，生产厂家在封装芯片前就可以提前测出P和Tj的对应曲线，但是封装为成品后就没法测出Tj了，因此要想在不知道P@Tj的曲线图情况下求热阻，只能通过上面4元方程组来算；2.P：管子工作在稳态时的功率，通过Rdson、Id、Vds等可以计算；3. θJA：芯片（junction）到周围环境（toAmbient）的热阻4. θJC：芯片到管壳（toCase）的热阻5. θCA：从管壳到环境的热阻6.Ta：工作时的环境温度7.Tc：工作在稳态时的管体表面温度，可以用仪器现场实测；

另外，我们生产厂家，是可以提前知道某一工作功率下对应的芯片温度Tj是多少，因此计算热阻只需要一个方程就搞定。

芯片温度Tj=P*θJA+Ta，其中P是管子工作功率、θJA就是管子的热阻表示的是junctionToAmbient即芯片到环境的热阻（spec上有这项参数）、Ta是管子工作时的环境温度；芯片温度还可表示为Tj=P*θJC+Tc，θJC是junctionToCase即芯片到管体的热阻（spec上有这项参数）、Tc是管体的表面温度可以用温度计现场测试；管体温度Tc=P*θCA+Ta，热阻还可表示为θJA=θJC+θCA，θJC是junction到case即芯片到管体的热阻、θCA是case到Ambient即管体到环境的热阻；以上4元方程组中，Tj、θJA、θJC、θCA是未知量，应该都可以计算出来了