MOS的热阻计算
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@Hgp0512
注意，我计算的是温升，温升加上环境温度就是实际结温了
芯片温度Tj=P*θJA+Ta，其中P是管子工作功率、θJA就是管子的热阻表示的是junction To Ambient即芯片到环境的热阻（spec上有这项参数）、Ta是管子工作时的环境温度；
芯片温度还可表示为Tj=P*θJC+Tc，θJC是junction To Case即芯片到管体的热阻（spec上有这项参数）、Tc是管体的表面温度可以用温度计现场测试；
管体温度Tc=P*θCA+Ta，
热阻还可表示为θJA=θJC+θCA，θJC是junction到case即芯片到管体的热阻、θCA是case到Ambient即管体到环境的热阻；
以上4元方程组中，Tj、θJA、θJC、θCA是未知量，应该都可以计算出来了
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@dy-MsZi3kWe
芯片温度Tj=P*θJA+Ta，其中P是管子工作功率、θJA就是管子的热阻表示的是junctionToAmbient即芯片到环境的热阻（spec上有这项参数）、Ta是管子工作时的环境温度；芯片温度还可表示为Tj=P*θJC+Tc，θJC是junctionToCase即芯片到管体的热阻（spec上有这项参数）、Tc是管体的表面温度可以用温度计现场测试；管体温度Tc=P*θCA+Ta，热阻还可表示为θJA=θJC+θCA，θJC是junction到case即芯片到管体的热阻、θCA是case到Ambient即管体到环境的热阻；以上4元方程组中，Tj、θJA、θJC、θCA是未知量，应该都可以计算出来了
还没看完就看出你是高手！我多看几遍 谢谢你
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@dy-MsZi3kWe
芯片温度Tj=P*θJA+Ta，其中P是管子工作功率、θJA就是管子的热阻表示的是junctionToAmbient即芯片到环境的热阻（spec上有这项参数）、Ta是管子工作时的环境温度；芯片温度还可表示为Tj=P*θJC+Tc，θJC是junctionToCase即芯片到管体的热阻（spec上有这项参数）、Tc是管体的表面温度可以用温度计现场测试；管体温度Tc=P*θCA+Ta，热阻还可表示为θJA=θJC+θCA，θJC是junction到case即芯片到管体的热阻、θCA是case到Ambient即管体到环境的热阻；以上4元方程组中，Tj、θJA、θJC、θCA是未知量，应该都可以计算出来了
感觉比LDO温升计算复杂多了 你干脆列一个公式给我啊
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@dy-MsZi3kWe
芯片温度Tj=P*θJA+Ta，其中P是管子工作功率、θJA就是管子的热阻表示的是junctionToAmbient即芯片到环境的热阻（spec上有这项参数）、Ta是管子工作时的环境温度；芯片温度还可表示为Tj=P*θJC+Tc，θJC是junctionToCase即芯片到管体的热阻（spec上有这项参数）、Tc是管体的表面温度可以用温度计现场测试；管体温度Tc=P*θCA+Ta，热阻还可表示为θJA=θJC+θCA，θJC是junction到case即芯片到管体的热阻、θCA是case到Ambient即管体到环境的热阻；以上4元方程组中，Tj、θJA、θJC、θCA是未知量，应该都可以计算出来了
另外，我们生产厂家，是可以提前知道某一工作功率下对应的芯片温度Tj是多少，因此计算热阻只需要一个方程就搞定。
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@QWE4562009
感觉比LDO温升计算复杂多了 你干脆列一个公式给我啊
我重新简单整理下计算过程
Tj=P*θJA+Ta
Tj=P*θJC+Tc
Tc=P*θCA+Ta
θJA=θJC+θCA
1. Tj：芯片温度，生产厂家在封装芯片前就可以提前测出P和Tj的对应曲线，但是封装为成品后就没法测出Tj了，因此要想在不知道P@Tj的曲线图情况下求热阻，只能通过上面4元方程组来算；
2. P：管子工作在稳态时的功率，通过Rdson、Id、Vds等可以计算；
3. θJA：芯片（junction）到周围环境（to Ambient）的热阻
4. θJC：芯片到管壳（to Case）的热阻
5. θCA：从管壳到环境的热阻
6. Ta：工作时的环境温度
7. Tc：工作在稳态时的管体表面温度，可以用仪器现场实测；
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