个人愚见,应该是表面粗糙度和峰间距(两个表面结晶峰之间的距离),因为这两个因素直接影响活性物质的结合以及后续充放电的界面电阻,另外一个重要影响是延伸率,可以防止充放电极片断裂

我们是国内最大的电解铜箔制造商,目前我负责研究开发,想认识各位,我的联系电话是13926695518

电解铜箔的均匀性很好,但是延伸率比较低,尤其是高温状态压延铜箔的一点在于柔韧性好