• 回复
  • 收藏
  • 点赞
  • 分享
  • 发新帖

cable疑难杂症请教

各位大侠:
    小弟在cable制造业,目前面临一个难题,想破头无解,请各位大虾指点迷津啊.

    问题如下:

    焊接接地板,在接地板板上加焊料的方式
   1、加锡条
   2、钢板印刷锡膏

   用钢板印刷锡膏的方式,焊接后存在大量的松香结晶,致使我的线材脱离非常困难,严重的造成断芯线.
   请教如何才可控制锡膏内的松香含量?
   抑或是否可阻止松香残留在隔离层与导体外被之间?如何解决?


   各位大虾,请不吝指教啊!
全部回复(2)
正序查看
倒序查看
jtyang289
LV.1
2
2006-07-29 16:34
最好才用碰焊.
0
回复
jtyang289
LV.1
3
2006-07-29 16:36
最好采用碰焊方式.
0
回复