TLP250驱动MOS出现了问题
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当你断掉辅电,也就是间接断掉快速泄放回路,单纯靠并联的10K电阻回路泄放,导致MOS电荷不能及时泄放,而DS仍有较大电流流过,那么G相对S极有个电压也不足为奇了。再则由于关断的时间延长,MOS管内部多重因素的效应最终导致损坏。
其实把这思想用在分析IGBT也一样,IGBT就是一个元件,制造出来本身就有其自身的特性。虽然本人也不能精确知道微观原因。但宏观也是知道一些,综合IGBT的简介,IGBT由MOS管和PNP管复合,MOS管在前,PNP在后。当功率管的瞬间电流越大,驱动的保护要求就越明显。因此也就是为什么IGBT既要驱动而最好要负压来达到加速关断的效果来保证,又要过流保证等多重保证的原因。
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@pppyyy02
当你断掉辅电,也就是间接断掉快速泄放回路,单纯靠并联的10K电阻回路泄放,导致MOS电荷不能及时泄放,而DS仍有较大电流流过,那么G相对S极有个电压也不足为奇了。再则由于关断的时间延长,MOS管内部多重因素的效应最终导致损坏。其实把这思想用在分析IGBT也一样,IGBT就是一个元件,制造出来本身就有其自身的特性。虽然本人也不能精确知道微观原因。但宏观也是知道一些,综合IGBT的简介,IGBT由MOS管和PNP管复合,MOS管在前,PNP在后。当功率管的瞬间电流越大,驱动的保护要求就越明显。因此也就是为什么IGBT既要驱动而最好要负压来达到加速关断的效果来保证,又要过流保证等多重保证的原因。
可是驱动电路不都是这样的么?那依照你的说法,这个电路应该如何改进呢?
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@pppyyy02
当你断掉辅电,也就是间接断掉快速泄放回路,单纯靠并联的10K电阻回路泄放,导致MOS电荷不能及时泄放,而DS仍有较大电流流过,那么G相对S极有个电压也不足为奇了。再则由于关断的时间延长,MOS管内部多重因素的效应最终导致损坏。其实把这思想用在分析IGBT也一样,IGBT就是一个元件,制造出来本身就有其自身的特性。虽然本人也不能精确知道微观原因。但宏观也是知道一些,综合IGBT的简介,IGBT由MOS管和PNP管复合,MOS管在前,PNP在后。当功率管的瞬间电流越大,驱动的保护要求就越明显。因此也就是为什么IGBT既要驱动而最好要负压来达到加速关断的效果来保证,又要过流保证等多重保证的原因。
并且依据楼主的描述,他没有加驱动信号,那么按道理推挽输出应该都是闭合的,也就是说应该没有对MOS的等效电容冲过电,那这个放电又是怎么来的呢?
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