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求助高手高手高高手,关于结构和认证方面的问题。请大师赐教

破析过小日本的一款通信电源。input:100~240V   output:12V/5v 500W 带PFC模块。

其结构是双端正激,所有器件贴片焊接在铝基板上,铝基板下部是块散热器,通过螺钉压紧。

其PFC模块也是如此:功率器件贴片焊接在铝基板上,其上通过连接柱焊接控制板(FR4材质)。

这样散热效果肯定很棒。

于是设计了一款1000W电源。主要发热功率器件也是这样贴片焊接在铝基板上,通过接线柱连接PCB控制板。

整机测试调试已经通过,散热能力的确是刚刚的。

现在问题是,这个产品准备过UL。目前在网上查阅了关于这种结构的认证资料,发现全是LED类的,有说法是非隔离方案+铝基板过不了UL。

小弟在思考:1:UL无非是2大类:阻燃和安规。 2:LED灯具都追求小型化,紧凑型,是否是由于结构太紧凑,导致使用铝基板安规过不了?  3:我设计的产品个头大,所有设计规则都按照安规(比如线距,边距等)实施的,铝基板也是选择带UL认证厂家的。 这样的设计,会不会由于铝基板的特殊性(基板当然导电,中间绝缘层很薄)过认证过不了或是很困难? 4:如果以上几点成立,那么是否铝基板只适合隔离场合?也就是低压场合? 5:那么小日本的设计能过UL吗?为什么?

小弟百撕不得骑姐啊,万望有大师能指点一二,乃莫大之荣幸。


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pangjihao
LV.10
2
2013-02-26 16:31

放心吧,安全距离足够就成,铝基板有可能会被当作是初级的(模拟击穿的时候(铝基板最好是接地,UL是没有问题的)),次级的距离要足够长。

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2013-02-26 16:36
关注一下。。。
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btclass
LV.7
4
2013-02-26 18:16
@pangjihao
放心吧,安全距离足够就成,铝基板有可能会被当作是初级的(模拟击穿的时候(铝基板最好是接地,UL是没有问题的)),次级的距离要足够长。

谢谢大师。

高低侧的间距是一定足够的,包括螺钉位,线路到铝基板边缘。距离均大于6.4MM。

AC3700V1MIN是没问题的。初次级,对地等。

铝基板是通过螺钉压实在外壳上,接地保证良好。

安全间距是很有信心的。

这样的结构散热能力是很强的,能够保证发热器件温升不超过60C(满载),也无局部高温点。

感谢大师,让小弟比较有信心了,设计方向起码没错,之前担心由于认证过不了要重新回到原路做传统结构,很伤脑细胞啊。

恳请大师再指点一二。。。嘿嘿

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pangjihao
LV.10
5
2013-02-26 20:40
@btclass
谢谢大师。高低侧的间距是一定足够的,包括螺钉位,线路到铝基板边缘。距离均大于6.4MM。AC3700V1MIN是没问题的。初次级,对地等。铝基板是通过螺钉压实在外壳上,接地保证良好。安全间距是很有信心的。这样的结构散热能力是很强的,能够保证发热器件温升不超过60C(满载),也无局部高温点。感谢大师,让小弟比较有信心了,设计方向起码没错,之前担心由于认证过不了要重新回到原路做传统结构,很伤脑细胞啊。恳请大师再指点一二。。。嘿嘿
铝基板是通过螺钉压实在外壳上,接地保证良好这个要加弹介菊花介等的,不是锁了就没事。
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btclass
LV.7
6
2013-02-27 17:15
@pangjihao
铝基板是通过螺钉压实在外壳上,接地保证良好这个要加弹介菊花介等的,不是锁了就没事。

感谢大湿!有缘见面请你喝酒。

再请教一个问题。 需要前端放2个FUSE还是只在火线放一个FUSE呢?

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