IGBT驱动电路中光耦和变压器隔离的具体作用是什么?
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@comeon1983
首先我觉得主要作用有:1、将驱动电路的控制部分和主回路隔离,避免主回路中的强电干扰控制回路中的弱电信号.2、通过隔离,人工在线调试的时候更加安全了.3、驱动电路的输入输出使用不同的地,利用隔离,可以避免之间的干扰.这就是我所了解的隔离作用,希望有更多的网友能够发表自己的看法:
你已经说得很全了,其实第二点是最重要的.因为在实际工作中,控制端子操作人员是要接触的,必须隔离,这也是安规的要求.
另外我要指出的是,现在其实有些厂家在中小功率模块的驱动芯片选择上,也可以选用不带隔离的驱动芯片,例如IR,ST等.但是他们会在控制端子部分加上额外的隔离措施,这也是可行的
另外我要指出的是,现在其实有些厂家在中小功率模块的驱动芯片选择上,也可以选用不带隔离的驱动芯片,例如IR,ST等.但是他们会在控制端子部分加上额外的隔离措施,这也是可行的
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@zli
你还有一点没说,就是在驱动半桥电路时,上管和下管不能共地,所以要隔离,但有时也可以用所谓的bootstrap方式来实现同一桥臂的两只IGBT的驱动.IR2110等都是采用这种方式.
可以这样说,但是这两种隔离的概念我觉得还是有区别的.
我说的隔离实际上说的是,即使你不加隔离,电路也能正常工作,加隔离是因为安规等原因;
你说的那个隔离只能说是电平移动,而且根据电路原理,你没有选择,必须那样做
例如像你说的ir的产品,使用它以后,你还要在电路中加格外的隔离,可以在ir驱动ic之前,也可以在主控板上;
但是如果你用的是光耦驱动,那直接就可以,不需要再做格外的措施.
真正意义上的隔离电压是很高的
我说的隔离实际上说的是,即使你不加隔离,电路也能正常工作,加隔离是因为安规等原因;
你说的那个隔离只能说是电平移动,而且根据电路原理,你没有选择,必须那样做
例如像你说的ir的产品,使用它以后,你还要在电路中加格外的隔离,可以在ir驱动ic之前,也可以在主控板上;
但是如果你用的是光耦驱动,那直接就可以,不需要再做格外的措施.
真正意义上的隔离电压是很高的
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@siyin1980
标准光耦的Viorm为630v,满足IEC/EN/DIN相关标准;Vrms为3750v1分钟,满足UL标准;宽体的光耦相关数据更高,分别为1414v,5000Vrms1分钟.现在在高压上光耦隔离,磁隔离都有在用,不过光耦一般是用宽体的光耦.另外在驱动这方面主要还是用磁的,因为光耦一方面输出电流有限,另一方面隔离电压和磁隔离还是有差距的,而且它有一个随时间不断恶化的过程
想问一下你所说的宽体光耦比一般的光耦是不是要贵很多呢?在与磁隔离相比较来说成本上可能是比较大的问题.但我看很多高压场合有的采用光纤的方式来隔离,比如高压变频器.它可提高隔离电压.光耦在低压小功率场合还是采用广泛,这可能是与它体积小,应用起来比较方便有关.
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