STGW30NC120HD应用问题:
1.引脚短(15MM)
2.散热片(面积稍小,且被塑封包住)
3.温升表现不够优秀
针对各位业界朋友提出的问题总结为:引脚,散热和温升.
首先感谢你们,1.ST的IGBT采用的是TO-247封装,所以会比TO-3P短5MM;ST已了解这个情况,但还没有改变封装的SCHEDULE;2.大多朋友是在原有的方案上(不做软硬件改动)做了ST的IGBT测试,发现散热和温升表现不够优秀;但一些朋友针对ST的IGBT的具体参数和封装在原方案基础上略做改动,便可以解决上面的问题.
现诚挚的邀请业界朋友针对ST的IGBT,作独立的方案开发,具体开发费用可面议!!!!!!
