我看好多PCB的走主电流上做趟锡处理(就是没有绝缘漆) 是为了增加覆铜的耐电流程度
但是为什么有些PCB把这个趟锡 做成一块一块的?不连起来? 是为了降低干扰吗?
工艺性考虑,大面积露铜过波峰焊,铜箔与基材剥离的风险比较大。
EMC就不知道怎么考虑的,能详细说明么?
一块一块分开吃锡会比连成一片饱满,这样不会降低零件脚上面的PAD吃锡饱满度.
作用:主要是加强导热.
主电流上面的电流密度大,铜箔上面加了锡就降低了电流密度.
排长说得对头
就像这样的
第三贴说的很透彻了
没有必要搞成这样子 ~
大面积加锡,可能会导至PCB起泡,或局部上锡过多有毛刺。
与EMC 没有半毛关系,2楼的是糊说八道
这种线什么怎么画出来的?
我画无绝缘油的时候 只是一条直线 怎么弄成虚线