TI封装（P、D等）代表的封装类型

TI的产品太多了！而且命名也比较多！在网上看到一篇关于命名的，给大家共享下
　　TI ①前缀：SN-标准 N/NE/MC/CF/SG/OP—仿制产品 TL—线性电路 TLC/TLV-A/D or D／A
　　TCM—通信芯片 TMS—MOS存储器、MOS微处理器及相关电路 TIL—光耦
　　②封装：P/N/NE—塑料DIP J/JG—陶瓷DIP D/DW— 贴片 FN—PLCC
　　③温度：空/C/L—0℃～+70℃ I— -25℃～+85℃ E— -40℃~+85℃ M— -55℃~+125℃

　　TI产品命名规则
　　TLC 2272 C D
　　① ② ③ ④
　　①前缀：
　　A：先进电路 AC：先进的双机型电路 TMS：MOS存储器/微处理器
　　RSN：抗辐射电路 SBP：双极型微处理器 TIES：红外光源
　　SN：标准电路 TAC：COMS逻辑阵列 OPA：运算放大器
　　TAL：低功耗TTL逻辑阵列 TLC：线性COMOS ADC：模数转换器
　　DAC：数模转换器
　　②器件编号
　　③温度范围：
　　Q：汽车级-40℃~+125℃ M：-55℃~+125℃ S：-55℃~+100℃
　　I：工业级-40℃~+85℃ A：-40℃~+85℃ Z：-40℃~+150℃
　　C：商业级0℃~+70℃ H：0℃~+55℃
　　④封装形式：
　　P/N/NE/NW：塑料DIP FN：PLCC封装
　　D/DW/RS/NS：塑料贴片 FR/PG/PX/PFB：QFP封装
　　J：陶瓷DIP GA：陶瓷针插阵列封装
　　DBV：SOT23型5脚贴片 PT：塑料窄体四边平面封装