期末考试将至,本人自知平时逃课太多,罪孽深重,难逃挂科之险。作一正弦逆变驱动板,方案依旧是增强51单片机(STC12C56XX)系列,相比之前一版本有所改动,之前一贴用TLP250做自举驱动,死区由74HC04、74HC00和RC电路产生;而此新一版本利用了两块IR2109半桥驱动芯片(自带500ns死区)。
上电路图:
电路之后,自然是PCB图片:
此版本最大限度的缩小了整个电路板的面积。。。
再来个3D图:
由于本人接触DXP还时间尚短,3D怎么把那些方块弄成最上面那个样子还不知道,这里还向各位师傅指点。。
最后自然是最后的成型(本人只会热转印腐蚀):
要熄灯了。。。。以后还有跟新哦。。。。。请各位老师点评!
自己留着也没用,学习老寿师傅,所有制作资料全部上传,供大家一起交流!
以下是所有文件:
电路和PCB文件(DXP):基于stc12c5608及ir2111的驱动板.rar
功率板电路及PCB(DXP):配套功率板.zip
单片机程序代码(STC12C56XX系列DIP-20均可):SPWM.zip
DC-DC驱动板(TL494)电路及PCB(DXP):TL494驱动板(改).zip