晶振上下两层为什么挖空,而且不能走线 是什么原因
首先说明纯技术讨论,楼上的兄弟不要急。
第一,你需要可操作的实际方法,那就以Silicon lab 的Transceiver Si4210为例,有专门的application note AN152-SELECTING A CRYSTAL FOR AERO®II DESIGNS 供参考,同时有一个EXCEL的文档专门计算寄生电容及其他参数是否会导致设计失效供参考,我想Silicon labs的Transceiver很多大厂都有用过,你应该也比较容易找到这些文档来看到可操作的实际方法。当然,我记得MTK也有一份RF layout 的PPT有谈到这个,如果你是有LICENSE的MTK方案用户,也可以找他们拿到。
另外以下这段说明是从AERO®II TRANSCEIVER DESIGN GUIDE 中截出来的,供参考,示范Layout我不知道怎么贴图,没法放上来了。 另外,我同意你对寄生电容量级的说法,没有那么大,一般一个脚的寄生电容应该在1-2pF 左右。
3.2.1. DCXO Crystal PCB LayoutThe crystal should be placed close to the IC and notnear the power amplifier. The ground plane shouldalso be removed to at least 250 μm below the crystalto minimize the stray loading capacitance of thedevice pads. Use the crystal vendor\'srecommended PCB footprint. Figure 7 illustratesthe recommended PCB layout.