有木有美片儿呀 速速哈

时间过去，越发觉得其实我们原来规划的东西，都不会按着所谓的脚本发生，总会有幺蛾子冒出来，人生可能就是随波逐流中，去抓住每个阶段你觉得「最好」的东西，取舍之后再和朋友撸着串儿、吹牛说：「老子可是牛逼了一把！」

我觉得这个问题其实已经讲清楚了，因为该帖子的主题是“为什么晶体底下要挖空，且不能走线”，我所提到的几个具体文档并不是泛泛的在谈什么LAYOUT规则，而是定量的计算和分析寄生电容对系统设计的影响，如果可以，我想aquasnake兄弟找到看看后再讨论会比较有帮助，另外不知道aquasnake兄弟做的是哪个手机RF方案，就像16楼所说的，做简单的实验就可以了解寄生电容对AFC调谐范围，系统校准和手机RF指标的影响。此外，纠正一下计算的错误4,200个PPM就是200/100,000=1/500;那么32.768K/500=65.536,32.768K+-65.536/2~=32.735~32.801K的精度,不变有效位数只到KHZ,示波器足够可以测到RTC200PPM的频率漂移PPM是百万分之一，所以200PPM=1/5000  32.768K/5000=6.55Hz有效位数需要至少到Hz,而不是到KHz，我用过的示波器是达不到的。

再有

另外,如果你有ORCAD档的原始设计电路图,请看一下负载电容的属性里面,Description是否是选用NPO(+-5%)的电容?我一般选X7R(+-10%)足矣.而寄生电容在同一批次洗板的PCB中几乎是相同的,还不如电容温漂的影响大,况且此寄生电容数值是固定的\\已知的,把此影响无限扩大就显得对设计的不自信,岂非舍本逐末?有些IC没有内部PLL,需要外接CLK_IN,这样,就只能接有源晶振,此时对负载电容的要求严格些.但主题并非是谈论负载电容的选取方法,而是某RD提出的寄生电容的说法.个人不以为然

1.  LAYOUTAPPNOTE都类似2.主题并没有限制RF还是RTC的晶振,既然是分析透彻,就不需要用排除法来区别看待.如果只是说PCBLAYOUT,哪怕是RTC晶振都应该符合1的APPNOTE.不管如何,挖空都是需要避免的.3.寄生电容能够大到另OSC无法震荡?所以你在驳一个不可能出现的情况,我说过了AFC靠IC里面的PLL,不是靠LOADCAP,LOADCAP给出一个适合OSC起震的环境.4,200个PPM就是200/100,000=1/500;那么32.768K/500=65.536,32.768K+-65.536/2~=32.735~32.801K的精度,不变有效位数只到KHZ,示波器足够可以测到RTC200PPM的频率漂移

另外以下这段说明是从AERO®IITRANSCEIVERDESIGNGUIDE中截出来的，供参考，示范Layout我不知道怎么贴图，没法放上来了。另外，我同意你对寄生电容量级的说法，没有那么大，一般一个脚的寄生电容应该在1-2pF左右。3.2.1.DCXOCrystalPCBLayoutThecrystalshouldbeplacedclosetotheICandnotnearthepoweramplifier.Thegroundplaneshouldalsoberemovedtoatleast250μmbelowthecrystaltominimizethestrayloadingcapacitanceofthedevicepads.Usethecrystalvendor\'srecommendedPCBfootprint.Figure7illustratestherecommendedPCBlayout.

第四，测量输出频率的精度如果你要求看到多少多少PPM用示波器是无法做到的，用示波器只能看个波形和大致频率，如果你要测量是否满足精度要求应该用频率计数器，对于示波器，就算测量32.768K的RTC时钟，200个PPM的偏差都看不出来的。当然，也有可能是现在有足够好的示波器可以量到很准的频率，这一点请指教。（当然，如果Agilent有，可以告知哪个型号最好了）。

第二，我们这个讨论大多针对DCXO模式，同时主要是指26MHz或13MHz的Crystal的Layout来谈。这里是射频版，所以32.768K并不在主要考虑之列。32.768K相邻层挖不挖空确实无大碍。第三，寄生电容的坏处常常并不是直接表现在令你的Crystal无法起振，而是导致你AFC的可调范围变小。因为我默认大家都在讨论的是RF的VC-TCXO或者使用DCXO时的Crystal的layout,要注意GSM标准中0.1ppm的频率精度要求不靠AFC是无法达到的

首先说明纯技术讨论，楼上的兄弟不要急。第一，你需要可操作的实际方法，那就以Siliconlab的TransceiverSi4210为例，有专门的applicationnoteAN152-SELECTINGACRYSTALFORAERO®IIDESIGNS供参考，同时有一个EXCEL的文档专门计算寄生电容及其他参数是否会导致设计失效供参考，我想Siliconlabs的Transceiver很多大厂都有用过，你应该也比较容易找到这些文档来看到可操作的实际方法。当然，我记得MTK也有一份RFlayout的PPT有谈到这个，如果你是有LICENSE的MTK方案用户，也可以找他们拿到。