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用UC3843搭了个电路,但是低温试验下,起机不正常,炸机,附MOSFET驱动与DS波形

常温时可以,低温下不行,用的FQA13N80以及UC3843电路。波形上边一个为Vds波形,下边一个为对应的Vgs波形,不知道为何MOSFET在电源打嗝不停重启动期间,没有由截止进入饱和?图中为低压100Vac下的输入下的轻载波形。高压下265Vac输入时,启动就很容易炸机了。明显MOSFET的工作状态异常。

为了对应EMI,所以驱动电阻为10+39欧;放电时反并一个1N414839欧上。其他基本上与普通3843无区别。

现在就是想分析下,MOSFET为何在高占空比下,不进入导通状态?放电时间不足?




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luck_gfb
LV.7
2
2014-05-13 16:27
开机占空比太大了,应该限制开环占空比,同时增加软起动电路
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wheelzhou
LV.9
3
2014-05-14 13:10
@luck_gfb
开机占空比太大了,应该限制开环占空比,同时增加软起动电路
Vds之间需要加上反向的二极管,你的图明显显示的Vds持续导通,不炸才怪
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2014-05-14 13:30
MOSFET就是可以双向导通的,它开通的时候相当于一个电阻。同步整流就是根据这个来的利用它的RDSon很小的优势来提高效率。二极管最多做到0.3V就不错啦,可是MOS可以使开通的电压做到几十mV
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zhenxiang
LV.10
5
2014-05-15 11:24
@山东大汉
MOSFET就是可以双向导通的,它开通的时候相当于一个电阻。同步整流就是根据这个来的利用它的RDSon很小的优势来提高效率。二极管最多做到0.3V就不错啦,可是MOS可以使开通的电压做到几十mV
你这答非所问。 楼主这个问题我给你的意见是换个UC2843试下。没说低温是多少度。
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ghost22
LV.1
6
2014-05-15 23:08
是不是电容ESR太大?
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新月GG
LV.10
7
2014-05-19 15:33

占空比太大了,可能是磁芯无法复位,导致磁芯饱和,从而导致MOS管炸机。

可能低温下磁芯的Bm会减小吧,看下Bm是否留有足够的裕量。

也可能是低压下,电解电容等器件的特性变差导致电源工作不正常,可试着增大电解电容试下。

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higel
LV.8
8
2014-05-20 21:02
启机占空比太大了,加软启动吧
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飞翔2004
LV.10
9
2014-05-27 00:33
占空比偏大,是不是设计电路变压器参数有问题,把原理图贴上来给大家看看?
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tabing_dt
LV.10
10
2014-05-28 14:33
@wheelzhou
Vds之间需要加上反向的二极管,你的图明显显示的Vds持续导通,不炸才怪
原理图帖出来给大家看看?大家也才好分析。。。
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ta7698
LV.9
11
2014-05-30 09:19
1、加软启动、2、低温下电容是不是有问题?
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tanb006
LV.10
12
2014-05-30 10:10
@新月GG
占空比太大了,可能是磁芯无法复位,导致磁芯饱和,从而导致MOS管炸机。可能低温下磁芯的Bm会减小吧,看下Bm是否留有足够的裕量。也可能是低压下,电解电容等器件的特性变差导致电源工作不正常,可试着增大电解电容试下。

哥哥说的没错.

另外建议加入软启动.

384X本来就有软启动功能的.

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fjsh2188
LV.5
13
2014-05-30 10:12
在低温多少度下启动不了,如果实在太低的话,需要改动占空比
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地瓜patch
LV.8
14
2014-05-30 14:35
照1楼老大的方法改一下,会议作用的
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buer1209
LV.7
15
2014-05-30 16:19
占空比太大了    放电回路不行
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shenx123
LV.10
16
2014-05-30 17:04
@ta7698
1、加软启动、2、低温下电容是不是有问题?
那用UC芯片来做, 增大电解电容
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