新人做板求助，并联MOS发热不均T T

现在做了一个1500W的DC-DC，用的TL494芯片，采用的图腾柱驱动电路，驱动图原理如下

    各采用了4个MOS管进行并联，PCB驱动图如下

    右侧的为图腾柱驱动，上侧为MOS管。现在在调试时，我先各并联两个进行调试，即安装了Q7,Q9,Q3,Q4四个MOS管，可是发现Q7比别的都热，温度高好多。后来我把Q9去掉换上了Q10，发现还是Q7热。然后我把Q7换了个管子，发现还是Q7最热。这几次其他管的发热都挺均衡正常。

    然后又试着各并三个管子，发现左侧和右侧各有一个发热特别厉害的，具体的哪个忘掉了，其余的发热都正常，我问了些人，他们也没解释太清楚，说最好不要并。可我看好多人设计的电路都是MOS管并联，也没出现什么问题。

    查了些资料，这个也是每个MOS独立电阻驱动的，所以搞不懂问题在哪里。请各位经验丰富的高手给分析分析~小弟感激不尽~

    PS：吸收尖峰的电路设计时忘了，之后直接在板子上硬焊上去，但是发热问题还是一样，没有变化。

3月30日实验日志：

    根据各位大大的指点，进行以下尝试：

1.我先将驱动线调整一致进行实验，验证是否是驱动线的问题

  我从一个公共点直接接电阻到mos管，电阻两端的引线长度相差不多，所以这样应该是到MOS的距离都一样了。

试验结果：Q7依然最热。

2.我对各独立驱动电阻的阻值进行了调整，由10R换成20R

试验结果：Q7依然最热

3.在之前的测试中，我对各管的GS电压都有记录，发现Q3与Q4的G端电压相差大概0.1V，而Q7与Q9相差0.4V，即Q7比Q9低0.4V，我感觉可能是这个的原因，所以直接将驱动电阻去掉了，其G端直接互联进行实验

试验结果：这次实验有所发现

（1）在不带载时，Q7与Q9都不是很热，几乎一致，而之前的情况是不带载时Q7就很热；

（2）在带载时，Q7依然最热，问题还没解决

今天进行了这些尝试，但是问题依然存在，请各位帮忙分析分析~