各采用了4个MOS管进行并联,PCB驱动图如下
右侧的为图腾柱驱动,上侧为MOS管。现在在调试时,我先各并联两个进行调试,即安装了Q7,Q9,Q3,Q4四个MOS管,可是发现Q7比别的都热,温度高好多。后来我把Q9去掉换上了Q10,发现还是Q7热。然后我把Q7换了个管子,发现还是Q7最热。这几次其他管的发热都挺均衡正常。
然后又试着各并三个管子,发现左侧和右侧各有一个发热特别厉害的,具体的哪个忘掉了,其余的发热都正常,我问了些人,他们也没解释太清楚,说最好不要并。可我看好多人设计的电路都是MOS管并联,也没出现什么问题。
查了些资料,这个也是每个MOS独立电阻驱动的,所以搞不懂问题在哪里。请各位经验丰富的高手给分析分析~小弟感激不尽~
PS:吸收尖峰的电路设计时忘了,之后直接在板子上硬焊上去,但是发热问题还是一样,没有变化。
3月30日实验日志:
根据各位大大的指点,进行以下尝试:
1.我先将驱动线调整一致进行实验,验证是否是驱动线的问题
我从一个公共点直接接电阻到mos管,电阻两端的引线长度相差不多,所以这样应该是到MOS的距离都一样了。
试验结果:Q7依然最热。
2.我对各独立驱动电阻的阻值进行了调整,由10R换成20R
试验结果:Q7依然最热
3.在之前的测试中,我对各管的GS电压都有记录,发现Q3与Q4的G端电压相差大概0.1V,而Q7与Q9相差0.4V,即Q7比Q9低0.4V,我感觉可能是这个的原因,所以直接将驱动电阻去掉了,其G端直接互联进行实验
(1)在不带载时,Q7与Q9都不是很热,几乎一致,而之前的情况是不带载时Q7就很热;
(2)在带载时,Q7依然最热,问题还没解决
今天进行了这些尝试,但是问题依然存在,请各位帮忙分析分析~