请教多层PCB内层走线之间间隙多大可以耐压4KVdc

不可以的, 大于500V我们都是用导线连接. PCB板能做到这点也太危险了.

耐压4KVDC要2mm净空隙或介质4mm距离,

(耐压4KVDC要2mm净空隙或介质4mm距离)
介质是4mm?还是0.4mm?

4mm你看不懂吗?

学习东西了!谢谢!

不是很明白,请问你说的这个4mm是指的在PCB表面,走线之间插入介质,然后测出的爬电距离吗?
如果在PCB的内部,走线之间是填充了绝缘介质的,根本不存在空气间隙,4KVdc还需要4mm的距离吗?
请多多指点!谢谢!

如是净空隙  4KV要2mm距离   介质就要4mm  OK? 说了两遍4mm  还问

你板子有4mm以上厚吗?  这是安规认证规定的

介质是指PCB的板材

2.10.5.3 印制板
对于多层印制板的内层,可以认为印制线路板同一层上两个相邻印制导线间的距离为绝缘穿透距离(见
2.10.5.1).
在双面单层印制板\多层印制板和金属线芯印制板上的导电层之间的附加绝缘或加强绝缘,应至少有0.4mm
的厚度


以上是IEC60950关于绝缘穿透距离的描述,所以我才对你说的4mm产生迷惑,我认为你说的4mm是第2.10.4条 对爬电距离的要求

这里我想知道的是绝缘穿透距离,请不惜赐教.

起来,不要沉下去,这个问题还要研究研究呢!

空气微小间隙放电的伏距特性
1174275468.pdf

同问.