这种平面磁芯与传统的磁芯相比有以下的优点：1、散热表面积大，可以使同等的损耗下温升更低；2、磁芯的有效截面积更大，可以使用较少的绕组圈数，减小铜损；3、磁芯与电源基板良好接触，由于电源基板上大面积的铺铜，相当于给变压器增加了散热器，散热效果很好。所以在相同功率等级的情况下，一般的平面变压器要比传统变压器的体积小。这个1/8砖电源使用的磁芯大小应该是EE18/10或者EER18/10的，材质等同于PC95.

平面变压器设计的方法与传统的变压器是一样的，只是在选择磁芯的时候使用平面磁芯，绕组使用PCB或者铜片做成的绕组，物理结构的差异而已。至于用铁夹固定磁芯还是使用粘合剂这个都没有特别的要求，只是工艺不一样。

电流密度的选择主要跟散热方式有很大的关系，如果变压器有很好的散热条件，电流密度可以选择大一些，如果仅仅靠自身散热的话，电流密度将会小很多。

1、实际的锡膏量需要根据你的焊盘大小,孔径大小,还有你的PIN脚的直径有关系,最好就是试几个样品就可以知道了.2、焊接温度/速度得考虑你的工装的大小、吸热的能力、散热的能力,还有PCB的大小,PIN脚的多少来设置,根据锡膏厂家提供的回流焊温度,适当的设置,这个没有一个通用的温度和速度,跟你的回流焊设备也有一些关系的,但是有一点是可以确定的,就是锡膏的温度曲线,你的焊接温度曲线大致跟他差不多就可以了.

连锡,是锡膏量点多了;堆錫,一个是锡膏量多,另一个是锡膏尚未充分熔化;焊不透,一个是锡膏少了,焊锡没有完全渗透到焊盘孔里面,一个是回流焊温度没有调好,锡膏尚未充分熔化,导致渗透不够;回流焊的关键就是锡膏量的控制和焊接温度/速度的设置,搞好基本没有问题的.

这个我不知道怎么用图示,你去了解什么是回流焊就明白了怎么焊接的.

两种方法:1、做多层PCB,把原边或副边全放在内层,磁芯和PCB顶层或底层的绕组看作是同一边;2、原边或副边采用三层绝缘线,其他的用PCB,铜皮都可以.

请问你用什么方式焊接的?这种东西我们一般采用回流焊来焊接,效果还是可以的.我也是做平面变压器的,给艾默生,华为供货的.

可否提供一些资料啊,比如铁心的尺寸参数,设计思路等,大家学习一下.谢谢

如果是用无铅焊锡的话,难度大不大?如果做外加工的话,每个焊点要多少钱啊?谢谢.