Vicor公司在2014年慕尼黑电子展上展出了最新的ChiP(Converter housed in Package) 平台功率器件模块。这款新的ChiP总线转换器模块（BCM），可在48 V输出提供功率高达1.2kW，峰值效率98%，功率密度达1,880W/in3 。突破性的性能，较目前市场上供应的同类型转换器功率密度高4倍，让数据中心、电信和工业等应用领域构建有效的高压直流配电基础设施。
Vicor的ChiP平台是新一代可扩容的电源模块，并且是业内的新典范。凭借在高密度互连（HDI）衬底，集成先进的磁性结构、功率半导体器件和控制ASIC，ChiP具备卓越的热管理能力，支持前所未有的功率密度，从而提升整个电源系统的效率。Vicor新的ChiP BCM固定比例转换器的标称输入电压是380V，1/8K因数，可提供一个隔离的48V配电母线，峰值效率达98％，输入电压范围260V 至 410V，输出范围从32.5 V至51.25 V。新的380 VDC VI晶片 BCM 以ChiP 6123尺寸封装，大小为 63mm x 23mm，高度仅7.3mm。目前推出的是穿孔式封装，日后封装选择还有贴片封装。ChiP BCMs可并联组成数千瓦的阵列，并且可双向操作，可用于电池备份和可再生能源的应用。标准功能包括欠过压锁定、过流、短路和过温保护。ChiP BCM具备数字遥测和控制功能功能，可按客户需求配置。
