Vicor 首个采用标准产品平台的非隔离稳压器
创新的零电压开关（ZVS）拓扑结构支持高效率操作
高度硅集成, 结合高密度封装, 提高电源功率密度
实现高电压至低负载点转换
随后发布其他零电压降压、零电压升降压、和零电压升压稳压器
为何需要零电压开关(ZVS)？
对于更高效率，密度和功率处理的需求不断增加
需要更高的Vin/Vout转换比例及更高的开关频率
功率半导体同行已成就下列几项改进:硅集成- MOSFET 技术- 封装技术
但这些改进都不能满足行业的需求- 开关损耗继续影响产品性能
Picor引入一个高性能、高度集成、软开关降压稳压器模块, 可高频工作,大幅度地降低开关损耗, 提高效率
那些因素阻碍现有技术发展?
1.硬开关– 现今，大多数非隔离降压稳压器拓扑的开关损耗都很大。原因是在导通和关断期间，MOSFET 同时抵受高电流和高电压应力。当开关频率与输入电压增高时，这些损耗同时增大，局限了其可以达到的最高工作频率、效率和功率密度。
2.栅极驱动损耗– 由于栅极驱动电路内的米勒电荷的功耗较高, 导至硬开关拓扑结构的栅极驱动损耗也较高。
3.体二极管传导– 当高电平端MOSFET 导通和关闭时, 高脉动电流通过低电平端MOSFET 本身的体二极管。体二极管导通的时间越长，反向恢复损耗和体二极管传导损耗便愈高。体二极管传导也会造成破坏性的过冲和振铃
VICOR零电压开关ZVS-BUCK拓扑的优点
1.零电压开关（ZVS）的开关损耗很低
2.理想的整流开关，体二极管传导时间极短
3.高输入电压仍保持高频率操作
4.内部补偿简单的，允许高带宽，增益和相位裕度
5.由于输出电感细小，高开关频率和宽带宽反馈环路，只需细小输出电容，瞬态响应非常快速
6.导通时间最短20ns，支持36:1 的高比率转换
图：左边为VICOR的ZVS-BUCK电路，右图为传统BUCK电路。
与传统BUCK电路相比，ZVS-BUCK电路在电感两端增加了钳位开关。
PI33XX降壓穩壓器可將8V至36V的輸入電壓轉換為1V至16V的輸出電壓，輸出電流高達15A，輸出功率高達120W
采用高功率密度的LGA封装。
体积 10*14*2.54mm
zvs最主要是降低纹波和噪音吧？
MARK，对于手工制作PCB，手工焊接貌似不太方便，不知有没有便于焊接的封装的ZVS的。最近就搜索相关型号。
