前言：在耐壓測試中， 一般以低漏電者為良品。但不良品在測試時因為連接不良或是測線斷、Relay氧化、待測物內部斷裂等問題產生時，則有可能會被誤判為良品，故在耐壓測試的高壓接觸檢查議題相當重要。
Chroma Hi-pot Test接觸檢查進化史：漏電流下限值Low Limit →低電流檢查Check Low →開/短路偵測OSC →高頻接觸檢查HFCC →快速接觸檢查HSCC →高壓接觸檢查HVCC。
漏電流下限值Low Limit ：通常依據待測物特性來設定漏電流下限或是利用一個低漏電流值來做判定，當與待測物未良好接觸時視同開路此時的漏電流值接近零，藉此方式來達到接觸檢查。 限制對象：有高漏電流或大容量待測物才可使用；對於低漏電流性之待測物可能會有誤判情況(AC 測試)。
低電流檢查Check Low ： 直流耐壓測試時直流電壓輸出均會設定爬昇時間(Ramp time)，一般測試器會以階梯狀態逐步增加輸出，在每一電壓變化瞬間均會產生充電變位電流，此電流Ic=C*dv/dt；可知此電流除了與C相關之外，尚與dv/dt即測試器之電壓輸出變化率有關，影響此變化率之因素非常多，容易造成誤判或不易建立標準。限制對象：DC 電壓測試才可使用；低電容特性的待測物可能無法使用。
開/短路偵測OSC ：一般耐壓測試產品皆呈電容性(Cx) ，在正常狀態下可能在數十pF至數μF之間，一旦發生連接斷路則會在斷路界面形成微小電容量(下圖之Cc) ， 一般低於10pF,而呈現整體電容量遠低於正常產品現象，而當待測物短路或接近短路時時則會呈現電容量遠高於正常現象，故利用電容量上下限判定出開短路問題。限制對象：適用電源模組、電容器、PCB等；高絕緣性零件無法偵測，如光耦合器。
高頻接觸檢查HFCC ：其原理與OSC相同進一步提昇測試頻率，加大容抗(Xc)使偵測範圍更寬廣與精準，進而改善OSC功能無法檢測小電容量待測物的問題。 Xc=1/2Πfc Vs: <5Vpeak , f:250kHz ~500KHz。限制對象：泛電子零件或電氣產品均適用之。
快速接觸檢查HSCC ：提供快速的DCR測量功能來完成接觸檢查，確認與各繞組是否接觸良好，目前19035機種提供此功能(時間約20ms) ，可進行多組掃描測試。限制對象：適用Transformer、Motor、Cable etc.；設定時不可與測試項目同步進行。
高壓接觸檢查HVCC：利用高壓測試時，分別於高電壓端及低壓端疊加一直流電壓做接觸檢查，當與待測物接觸時直流電壓會形成迴路導通反之就是開路，利用此方法來達到高壓接觸功能。限制對象：適用光耦合器、機械式電源開關；需使用四線式接法才可以達到解除檢查功能。
Chroma全系列機種接觸檢查一覽表：
