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工程师的那些事儿
散热新主张(图)
散热新主张(图)
无风扇热管散热?那一定非常静了……但是没有风扇的话散热效果如何保证?简单,加大散热片的散热面积就好了……这就的散热新主张.
怎么样?绝对的散热面积换来了安静的工作环境
在芯片与铜块、铜块与散热铝板间需使用软性硅胶导热片,增大传热效果.
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aoqdzkj
LV.4
2
2014-09-12 22:32
软性硅胶导热片与其他导热材料区别是厚度的可选择性,
是很好的填充导热材料,富有弹性,有25-30%的压缩模量.
导热好、绝缘强的双重特性更是软性硅胶导热片的一大特色,使用非常方便.
在下图中利用软性硅胶导热片将热量导到金属外壳上,金属外壳起到了散热片的作用,又外界的通风好,更有利于产品的整体散热.
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石墨铜散热片
LV.2
3
2014-10-28 02:43
@aoqdzkj
软性硅胶导热片与其他导热材料区别是厚度的可选择性, 是很好的填充导热材料,富有弹性,有25-30%的压缩模量. 导热好、绝缘强的双重特性更是软性硅胶导热片的一大特色,使用非常方便. 在下图中利用软性硅胶导热片将热量导到金属外壳上,金属外壳起到了散热片的作用,又外界的通风好,更有利于产品的整体散热. [图片]
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石墨铜散热片
LV.2
4
2014-10-31 14:53
@石墨铜散热片
[图片]
2889842355@qq.com
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石墨铜散热片
LV.2
5
2014-11-03 13:52
@石墨铜散热片
2889842355@qq.com
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aoqizsc
LV.4
6
2014-11-11 10:33
@石墨铜散热片
[图片]
黄金纸K10
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aoqizsc
LV.4
7
2014-12-09 10:00
@aoqizsc
黄金纸K10
好像
TL494
可以用。你可以去TI的WEBENCH设计工具设计下,仿真下看看。你把MOS放到下面来,和驱动芯片共地,输出电压用光耦隔离反馈就好。具体电路拓扑网上有,就是MOS放到下面来,D极接到输出地,S接输入的地
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