LED照明八大关键设计

一、半导体照明应用中存在的问题　　

1、散热　　

2、缺乏标准，产品良莠不齐　　

3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择LED照明，缺乏信心　　

4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，传统灯具企业需要经验/技能积累过程　　

5、大家都看好该市场，但是还没有规模上量　　

特点：　　

1、通过调整高精度恒流芯片，保证LED亮度、色度的一致性，在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可靠的高品质产品;　　

2、新老灯具设计厂家，不要过于复杂的电气设计，只需在外部加上传统的恒压电源即可工作的简洁线路设计，是最快也是最可靠方式;　　

3、解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题。　　

二、散热设计　　

1、最短的热传到路径，减小热传导阻力;　　

2、增大相互传导面积，增加热传到速度;　　

3、合理的计算设计散热面积;　　

4、有效的利用热容量效应。　　

输出驱动电压选择：　　

1、20W以内市电驱动时48V左右比较合适;　　

2、较大的功率市电驱动输出电压36V左右最合适;　　

3、离线式照明大部分是12V和24V电压。　　

特点：　　

1、基于串并联安全考虑出负载合适的驱动电压值，尽量统一电压值减小电源设计规格成本;　　

2、基于安规规定，产品设计要符合认证要求，流峰值超过42.4Vac或直流超过60Vdc的电压 ;　　

3、从解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题考虑。　　

三、最高效率后端驱动方式　　

当输出电压在48V左右时，低压差线性恒流器件恒流效率高达99%，恒流精度±3%以内，不受任何外围器件影响;当输出电压在36V左右时，低压差线性恒流器件恒流效率高达98.6%，恒流精度±3%以内，不受任何外围器件影响; 就算在离线式照明部分，较低的电压12V和24V，也分别有96%和98%的效率;功率大小效率是相等的。　　

特点：最高效的驱动恒流架构;最高精度的恒流方式，受外围器件影响最小 ;简洁、方便、实用。　　

四、AC-DC设计　　

开关电源发展到今天是多年积累的结果，短期内AC-DC直接恒流不可突破;恒压和恒流是矛和盾的关系，必须要分开考虑;恒流源负载调整率是1%(mA)/V，达不到恒流效果;想法越多成本越高，与风险成正比。　　

特点：　　

1、要合理的利用现有的开关电源资源，是最经济的;　　

2、恒压和恒流技术结合是必然的 ;　　

3、在稳定的产品技术上创意才是有效的。　　

五、LED组合化封装是未来发展趋势　　

模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基PCB板材;便于光学设计;电源设计简化;封装形式多样;有利增强国产LED竞争力。!　　

六、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计　　

这是CREE、Nichia、Lumileds、OSRAM 具有代表性的几款封装。要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。　　

灯具设计是千变万化的，怎样才可以摆脱这一局面?　　

七、模组化封装与恒流技术结合　　

在PCB板级设计LED封装，实现容易成本低廉;大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率LED基础上设计产品;有效的应对日新月异、千变万化的LED灯具需要;电源部分，只采用现有传统开关恒压电源供电;提高产品投放速度，灯具设计简便实用，成本大幅度的降低;还可以避开前沿LED封装专利围堵。　　　　

八、按产品设计发光源　　

打破原来按光源设计产品，反过来按产品定制LED光源封装形式;最大限度配合产品创意展现;因产品设计光学封装结构;成本低;与产品结合设计散热结构，热阻降低;恒流精度高;保护功能具一体。　　　　

模组化光源优点①有效的降低成本　　

1、减少封装次数，节省封装费用;　　

2、同环境、条件生产提高一致性，提高良品率;　　

3、减少光学设计成本;　　

4、降低散热设计成本;　　

5、批次混合封装，降低分档成本;　　

6、产品设计简化，降低整体成本;　　

7、低廉的封装架构。这一技术，将指引LED照明行业沿着健康的方向发展。　　

模组化光源优点②热阻降低　　

1、光源与外壳散热器直接结合;　　